[发明专利]指纹传感器用布线基板有效

专利信息
申请号: 201610849334.5 申请日: 2016-09-23
公开(公告)号: CN106961788B 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 野口澄子 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;G06K9/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李国华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 指纹 传感 器用 布线
【权利要求书】:

1.一种布线基板,其是指纹传感器用布线基板,其特征在于,具备:

绝缘基板,具有层叠了多个绝缘层的构造;

指纹读取用的多个表层带状电极,形成在最上层的所述绝缘层上,沿着第1方向并排设置;

指纹读取用的多个内层带状电极,形成在与最上层的所述绝缘层相接的下一层的所述绝缘层上,沿着与所述第1方向正交的第2方向并排设置;和

突起电极,形成在该内层带状电极上,向所述表层带状电极彼此之间突出,

所述突起电极与所述表层带状电极的水平间隔是5~20μm,所述突起电极的上表面被最上层的所述绝缘层以1~10μm的厚度覆盖。

2.根据权利要求1所述的布线基板,其特征在于,

所述绝缘基板包含:芯层绝缘层和被层叠在芯层绝缘层的上下表面的至少1层增层绝缘层。

3.根据权利要求1所述的布线基板,其特征在于,

所述绝缘基板由芯层绝缘层和分别被层叠在芯层绝缘层的上下表面的1层增层绝缘层形成,在芯层绝缘层的上表面侧层叠的增层绝缘层的表面形成多个表层带状电极,在芯层绝缘层的上表面侧的表面形成多个内层带状电极。

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