[发明专利]胶粘片和胶粘片施加方法

说明书

技术领域

本发明涉及胶粘片和胶粘片施加方法。

背景技术

胶粘片为已预先施加有胶粘剂的片状物体，因此优点在于在每次将片状物体施加到被粘物时所述胶粘片没有施加胶粘剂的问题。这样的胶粘片被用于各种用途。

然而，普通胶粘片存在下述问题：由于胶粘片各自具有厚度均匀的平坦胶粘层，因此当将所述胶粘片施加到被粘物时，如果在施加时不够仔细，则会出现捕获气泡的情况，并且难以排出已被捕获的气泡。

作为用于防止这样的气泡捕获的胶粘片，已知的有例如已将微珠分散配置在胶粘层的表面附近从而在胶粘层的表面上因微珠而形成凹陷和突起的胶粘片。该胶粘片的目的在于，在将该胶粘片施加到被粘物时，在胶粘层与被粘物之间形成基于所述凹陷和突起的用于气泡排出的通道区域(胶粘层与被粘物之间的间隙)。在该胶粘片中，在向被粘物施加胶粘层时形成的通道区域因胶粘层的流动性而逐渐消失，并且可以随着通道区域的消失而排出被捕获的气泡。此外，与被粘物接触的面积增加导致高的胶粘强度。

发明内容

只要在将胶粘片施加到被粘物时微珠存在于胶粘层的表面附近，则上述包含微珠的胶粘片显示有效排出气泡的作用。然而，存在下述问题：从生产到即将施加之前，随着时间经过，分散配置在胶粘层表面中的微珠逐渐被掩埋在胶粘层中，结果，当将该胶粘片实际施加到被粘物时，已变得不可能形成基于凹陷和突起并且能够充分显示排出气泡的作用的通道区域。

为了克服所述问题而实现的本发明的目的是提供在被施加到被粘物时可以充分显示排出气泡的作用的胶粘片。本发明的另一个目的是提供施加这样的胶粘片的方法。

通过包含胶粘层和配置在所述胶粘层的一个表面上的剥离衬垫的胶粘片实现了上述目的，其中所述胶粘层被构造为：响应于从所述胶粘层剥离所述剥离衬垫而显示跟随变形并且具备具有第一跟随变形高度的第一区域和具有第二跟随变形高度的第二区域，其中所述第一跟随变形高度为所述第一区域中的所述跟随变形的高度尺寸，所述第二跟随变形高度为所述第二区域中的所述跟随变形的高度尺寸，且所述第二跟随变形高度大于所述第一跟随变形高度。

在该胶粘片中，所述第二跟随变形高度与所述第一跟随变形高度之差优选为0.5μm～500μm，且更优选为1.0μm～400μm。另外，所述第二跟随变形高度与所述第一跟随变形高度之差还更优选为10μm～350μm，进一步优选为15μm～300μm，且特别优选为25μm～250μm。

优选所述第二区域包含分散形成在所述胶粘层中的多个小域，且将所述第一区域配置为围绕各个小域。

优选配置在所述胶粘层中对应于所述小域的区域中的胶粘剂比配置在所述胶粘层中对应于所述第一区域的区域中的胶粘剂具有更高的胶粘力或更高的塑性。

优选所述胶粘层中对应于所述小域的所述区域具有通过在所述胶粘层的厚度方向上对所述胶粘层进行切割而形成的狭缝。

优选所述剥离衬垫中对应于所述小域的区域的表面比所述剥离衬垫中对应于所述第一区域的区域的表面具有更低的从所述胶粘层的剥离性。

优选所述胶粘片还包含在其上配置所述胶粘层的基材，且所述基材中对应于所述小域的区域的表面比所述基材中对应于所述第一区域的区域的表面具有更高的从所述胶粘层的剥离性。

另外，通过将胶粘片施加到被粘物的胶粘片施加方法实现本发明的上述目的，所述胶粘片包含胶粘层和配置在所述胶粘层的一个表面上的剥离衬垫，所述方法包括：将所述剥离衬垫从所述胶粘层剥离，由此使得所述胶粘层的一部分跟随所述剥离衬垫而在所述胶粘层上形成表面凹凸部的步骤。

根据本发明，可以提供在被施加到被粘物时可以充分显示排出气泡的作用的胶粘片。还可以提供施加这样的胶粘片的方法。

附图说明

图1为说明本发明的胶粘片的构造的示意剖视图。

图2A～2C为说明本发明的胶粘片的作用的图。

图3A和3B为说明本发明第一实施方式的胶粘片的构造的示意剖视图。

图4为说明包含在本发明第二实施方式的胶粘片中的胶粘层的构造的示意平面图。

图5A～5D为说明图4中所示胶粘层的变体的构造的示意平面图。

图6为说明本发明第三实施方式的胶粘片的构造的示意剖视图。

图7为说明本发明第四实施方式的胶粘片的构造的示意剖视图。

图8为说明图7中所示胶粘片的作用的图。