[发明专利]化学机械研磨修整器及其制造方法

权利要求书

1.一种化学机械研磨修整器，其特征在于，包括：

一基板；以及

至少一研磨单元，设置于该基板上，该研磨单元分别包括：

一支撑层，具有一远离该基板的工作面以及一与该工作面相对的非工作面；

一研磨层，设置于该支撑层的该工作面，该研磨层是一利用化学气相沉积法所形成的第一钻石镀膜，该第一钻石镀膜具有多个研磨尖端；以及

一应力抵销层，设置于该支撑层的该非工作面，该应力抵销层是一利用化学气相沉积法所形成的第二钻石镀膜。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨修整器，其特征在于，该基板具有至少一容置该研磨单元的凹陷部。

3.根据权利要求1所述的化学机械研磨修整器，其特征在于，该基板具有至少一容置该研磨单元的贯孔。

4.根据权利要求1所述的化学机械研磨修整器，其特征在于，该基板为一平面基板。

5.根据权利要求1所述的化学机械研磨修整器，其特征在于，该基板选自于不锈钢基板、模具钢基板、金属合金基板、陶瓷基板及高分子基板所组成的群组。

6.根据权利要求1所述的化学机械研磨修整器，其特征在于，该支撑层的材料为硅或碳化硅。

7.根据权利要求1所述的化学机械研磨修整器，其特征在于，该支撑层的该工作面是利用一加工工艺形成多个突出尖端，该研磨层披覆于该支撑层的该工作面而具有与该突出尖端对应的该研磨尖端。

8.根据权利要求1所述的化学机械研磨修整器，其特征在于，该第一钻石镀膜是利用一加工工艺形成该研磨尖端。

9.根据权利要求7或8所述的化学机械研磨修整器，其特征在于，该加工工艺择自于轮磨加工、激光加工、放电加工、干式蚀刻和湿式蚀刻所组成的群组。

10.根据权利要求1所述的化学机械研磨修整器，其特征在于，还包括一结合层，设置于该基板和该研磨单元之间。

11.根据权利要求10所述的化学机械研磨修整器，其特征在于，该结合层的材料择自于陶瓷材料、硬焊材料、电镀材料、金属材料及高分子材料所组成的群组。

12.根据权利要求11所述的化学机械研磨修整器，其特征在于，该硬焊材料选自于铁、钴、镍、铬、锰、硅及铝所组成的群组。

13.根据权利要求11所述的化学机械研磨修整器，其特征在于，该高分子材料选自于环氧树脂、聚脂树脂、聚丙烯酸树脂及酚醛树脂所组成的群组。

14.一种化学机械研磨修整器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：提供一支撑层，该支撑层具有一工作面以及一与该工作面相对的非工作面；

步骤S2：利用化学气相沉积法将一研磨层和一应力抵销层分别设置于该支撑层的该工作面和该非工作面而形成一研磨单元，该研磨层和该应力抵销层各为一第一钻石镀膜与一第二钻石镀膜，该第一钻石镀膜具有多个研磨尖端；以及

步骤S3：将该研磨单元结合至一基板。

15.根据权利要求14所述的化学机械研磨修整器的制造方法，其特征在于，于步骤S2，是先于该支撑层的该工作面上形成该研磨层，再于该支撑层的该非工作面上形成该应力抵销层。

16.根据权利要求14所述的化学机械研磨修整器的制造方法，其特征在于，于步骤S2，是先利用一加工工艺于该支撑层的该工作面形成多个突出尖端，再于该工作面上形成该研磨层，使该第一钻石镀膜具有与该突出尖端对应的该研磨尖端。

17.根据权利要求14所述的化学机械研磨修整器的制造方法，其特征在于，于步骤S2，是将该研磨层设置于该支撑层的该工作面，并利用一加工工艺于该第一钻石镀膜形成该研磨尖端。

18.根据权利要求16或17所述的化学机械研磨修整器的制造方法，其特征在于，该加工工艺选自于轮磨加工、激光加工、放电加工、干式蚀刻和湿式蚀刻所组成的群组。

19.根据权利要求14所述的化学机械研磨修整器的制造方法，其特征在于，该基板具有至少一容置该研磨单元的凹陷部。

20.根据权利要求14所述的化学机械研磨修整器的制造方法，其特征在于，该基板具有至少一容置该研磨单元的贯孔。