[发明专利]一种微波介质陶瓷的制备方法在审
| 申请号: | 201610846519.0 | 申请日: | 2016-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN107867845A | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
| 发明(设计)人: | 徐再 | 申请(专利权)人: | 徐再 |
| 主分类号: | C04B35/453 | 分类号: | C04B35/453;C04B35/622 |
| 代理公司: | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人: | 陆华君 |
| 地址: | 215634 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 微波 介质 陶瓷 制备 方法 | ||
技术领域
本申请属于通讯技术领域,特别是涉及一种微波介质陶瓷的制备方法。
背景技术
随着通信事业的迅速发展,各类移动通讯设备对小型化、高性能化的微波器件的需求量日益增加,微波介质陶瓷的研究和实用化也取得了长足的进步。
传统的低介陶瓷存在着各种各样的问题和缺点:烧结温度高,难以实现低温烧结;频率温度系数较大或品质因数较低,不能满足微波电子器件的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种微波介质陶瓷的制备方法,以克服现有技术中的不足。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
本申请实施例公开了一种微波介质陶瓷的制备方法,包括:化学计量比按照(Zn0.8Mg0.2)O:SiO2=2:1配料,采用固相法合成微波介质陶瓷,其中,添加助剂为8wt%的TiO2、以及5wt%的Li2O-B2O3-SiO2,烧结温度为800~900℃。
优选的,在上述的微波介质陶瓷的制备方法中,所述烧结温度为840℃。
本申请实施例还公开了一种微波介质陶瓷的制备方法,其特征在于,包括:
(1)、化学计量比按照(Zn0.8Mg0.2)O:SiO2=2:1配料;
(2)、球磨:将按配方称好的粉料放入尼龙球磨罐中,以无水乙醇作为球磨介质,氧化锆为磨球,利用变频式行星球磨机球磨,球磨转速365rpm,按照原料:磨球:无水乙醇=1:3:2比例球磨10~15小时;
(3)、烘干、过筛:将球磨后浆料在干燥箱中进行干燥,干燥温度80℃,干燥时间20min,干燥完成后采用100目的筛子过筛;
(4)、预烧:在氧化铝坩埚中于1100℃预烧4小时;
(5)、加入8wt%的TiO2、以及5wt%的Li2O-B2O3-SiO2;
(6)、球磨:将料放入尼龙球磨罐中,以无水乙醇作为球磨介质,氧化锆为磨球,利用变频式行星球磨机球磨,球磨转速365rpm,按照原料:磨球:无水乙醇=1:3:2比例球磨10~15小时;
(7)、烘干、过筛:将球磨后浆料在干燥箱中进行干燥,干燥温度100℃,干燥时间20min,干燥完成后采用40目的筛子过筛,获得陶瓷粉料;
(8)造粒:在陶瓷粉料中加入8wt%的聚乙烯醇,充分研磨后再过筛;
(9)、干压成型:将造粒好的陶瓷粉料在180MPa的压力下压制成圆柱形陶瓷生坯或圆片;
(10)、烧结:在500℃排胶1小时,然后按照3~5℃/min速率升至800~900℃保温2小时;
(11)、冷却至室温:以100℃/小时的速率降到500℃,然后自然冷却至常温。
优选的,在上述的微波介质陶瓷的制备方法中,所述烧结温度为840℃。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
本发明陶瓷材料性能参数如下:介电常数=8.24,品质因数=14200GHz,温度系数=-0.1ppm/℃。
具体实施方式
本发明通过下列实施例作进一步说明:根据下述实施例,可以更好地理解本发明。然而,本领域的技术人员容易理解,实施例所描述的具体的物料比、工艺条件及其结果仅用于说明本发明,而不应当也不会限制权利要求书中所详细描述的本发明。
本实施例中,微波介质陶瓷的制备方法,包括:
(1)、化学计量比按照(Zn0.8Mg0.2)O:SiO2=2:1配料;
(2)、球磨:将按配方称好的粉料放入尼龙球磨罐中,以无水乙醇作为球磨介质,氧化锆为磨球,利用变频式行星球磨机球磨,球磨转速365rpm,按照原料:磨球:无水乙醇=1:3:2比例球磨15小时;
(3)、烘干、过筛:将球磨后浆料在干燥箱中进行干燥,干燥温度80℃,干燥时间20min,干燥完成后采用100目的筛子过筛;
(4)、预烧:在氧化铝坩埚中于1100℃预烧4小时。
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