[发明专利]一种铝基覆铜板的压制工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种生产工艺，特别是涉及一种铝基覆铜板的压制工艺。

背景技术

目前，铝基覆铜板的制作过程主要包括以下步骤：处理铝基板、放上导热绝缘层、放置铜箔、真空热压。传统的生产方式包括压合钢板、铜箔、涂有导热绝缘层的铝基板、PET膜、压合钢板，两块压合钢板之间只压制一块单面覆铜箔的铝基覆铜板，由于铝基板与压合钢板都是硬性的金属板容易刮花磨损，铝基板与压合钢板之间还设置一层PET膜。这种铝基覆铜板的传统压制工艺产能较低，压合时间长，能耗大，而且压合后还会产生PET膜废料，既浪费资源，也污染环境。

在覆铜板的压制过程中，由于压合机的开口大小是固定的，使每炉的产能无法靠改变设备的设置来提升。专利CN102407626B公开了一种改进的铝基覆铜板的压制工艺，以提高产能，降低能耗。该方法对叠板方式进行了更改，使每两块压合钢板之间能压制两块单面覆铜箔的铝基覆铜板，同时取消了PET膜的使用，对比传统工艺，在相同设备配置的情况下，提高了产能，降低成本，同时减少了对环境的污染。

由于PCB（Printed Circuit Board，印刷线路板）是各种电子器件中不可缺少的部分，特别是近年来LED行业的快速发展，需要更多的铝基覆铜板，上述的压制工艺不能满足市场需求。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种改进的铝基覆铜板的压制工艺，提高产能，降低能耗。

为实现上述目的，本发明的技术方案是：

一种铝基覆铜板的压制工艺，包括以下工艺步骤：

a.对铝板进行清洗，去除铝板表面的杂质与锈迹，一面硬质阳极氧化处理，增加铝板硬度，一面进行拉丝处理，增加粗糙度；

b.在压合钢板上覆盖步骤a中得到的铝板，拉丝面朝上，然后覆盖高导热粘结片，再覆盖铜箔，然后在铜箔上覆盖铝板，拉丝面朝上，覆盖高导热粘结片和铜箔，如此循环，直到与防滑框高度平齐为止；

c. 扣上防滑框，最后加上压合钢板，通过改进的叠合方式进行组合形成热压板组，在180-200℃的高温、真空度为740Hg/mm、压强为250-500psi的条件下进行压制140分钟，制成铝基覆铜板；

其中所述高导热粘结片在高温高压的真空环境下随着温度的升高由固态转化为液态并在真空环境高压力作用下进行固化。

上述步骤中，所述改进的叠合方式是指按压合钢板、铝板、高导热粘结片、铜箔、铝板、高导热粘结片、铜箔、……压合钢板的顺序组合形成热压板组，两块压合钢板之间能压制多块单面覆铜箔的铝基覆铜板，有效提高产能，节省资源，也减少了对环境的污染。

本发明的有益效果是：本发明的工艺方法对压制铝基覆铜板是的叠板方式进行了更改，使每两块压合钢板之间能压制多块单面覆铜箔的铝基覆铜板，对比专利CN102407626，在相同设备配置的情况下，提高了2-3倍产能，降低生产成本。

附图说明

图1是铝基覆铜板在压合机进行压制的示意图。

图2为本发明的铝基覆铜板压制时的叠板示意图。

图3为防滑框的结构示意图。

图中：压合机框架1，上顶板2，加热板3，下顶板4，轴承5，液压6，梯字板7，密封条8，压合钢板9，叠板10，防滑框11，卡子12，上紧螺丝13，铝板21，高导热粘结片22，铜箔23。

具体实施方式

参照图1、2及3，本发明的一种铝基覆铜板的压制工艺，包括以下工艺步骤：a. 对铝基板21进行清洗，去除铝基板21表面的杂质与锈迹，一面硬质阳极氧化处理，增加铝板硬度，一面进行拉丝处理，增加粗糙度；b. 在压合钢板9上覆盖步骤a中得到的铝板21，拉丝面朝上，然后覆盖高导热粘结片22，再覆盖铜箔23，然后在铜箔23上覆盖铝板21，拉丝面朝上，覆盖高导热粘结片22和铜箔23，如此循环，直到与防滑框11高度平齐为止；c. 扣上防滑框11，最后加上压合钢板9，通过改进的叠合方式进行组合形成热压板组，在180-200℃的高温、真空度为740Hg/mm、压强为250-500psi的条件下进行压制140分钟，制成铝基覆铜板。

进一步，所述高导热粘结片在高温高压的真空环境下随着温度的升高由固态转化为液态并在真空环境高压力作用下进行固化。

本发明的铝基覆铜板压制工艺对比传统的铝基覆铜板压制工艺，在相同设备配置的情况下，提高了产能，降低能耗，节省资源，同时减少了对环境的污染，具有明显的进步意义，能大力推广。