[发明专利]阶梯硅含量的多层无钎剂的材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201610844488.5 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN106476359B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 陈仁宗;高勇进;饶小华;谢永林;黄元伟;丁冬雁;唐劲松;尤小华 | 申请（专利权）人： | 上海华峰铝业股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;C22C21/02;C22F1/043 |
| 代理公司： | 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 | 代理人： | 陈颖洁 |
| 地址： | 201507 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阶梯 含量 多层 无钎剂 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【权利要求书】：
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