[发明专利]显示装置和便携式终端有效
申请号: | 201610841669.2 | 申请日: | 2016-09-22 |
公开(公告)号: | CN106935620B | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 赵成宪;孙娥瑛;郑喜顺 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/3208 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 便携式 终端 | ||
公开了显示装置和便携式终端,显示装置包括显示面板、本体、驱动器和印刷电路板,其中,显示面板具有第一部分、从第一部分延伸的第二部分、以及从第二部分延伸并面对第一部分的第三部分,本体配置为位于第一部分与第三部分之间并配置为以第一状态或第二状态联接至显示面板或者与显示面板分离,本体包括四个外围表面,驱动器配置为驱动显示面板,印刷电路板配置为将信号施加至驱动器以驱动显示面板,其中,在第一状态下和在第二状态下显示面板覆盖本体的不同的表面。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2015年11月4日提交的第10-2015-0154608号韩国专利申请的优先权及权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及显示装置和便携式终端。
背景技术
近年来,已发展了多种显示装置,这些显示装置应用于诸如电视机、移动电话、导航单元、计算机显示器、游戏单元等的多媒体装置。显示装置向用户提供具有预定信息的图像。当在正视图中观察时,显示装置通常均包括其中显示图像的区(显示区)和其中不显示图像的区(非显示区)。随着显示装置的非显示区减小,显示装置的显示区增大。
发明内容
本公开提供了具有减小的边框面积并出于用户的方便而变形的显示装置。
本公开提供了便携式终端。
本发明构思的实施方式提供了显示装置,该显示装置包括显示面板、本体、驱动器和印刷电路板,其中,显示面板包括第一部分、从第一部分延伸的第二部分、以及从第二部分延伸并面对第一部分的第三部分,本体插入在第一部分与第三部分之间并以第一状态或第二状态联接至显示面板或者与显示面板分离,本体包括第一表面、面对第一表面的第二表面、将第一表面与第二表面连接的第三表面以及面对第三表面的第四表面,驱动器驱动显示面板,印刷电路板将信号施加至驱动器以驱动显示面板。显示面板在第一状态下覆盖本体的第一表面、第二表面和第三表面,以及显示面板在第二状态下覆盖本体的第一表面、第二表面和第四表面。
显示装置还包括覆盖件,该覆盖件联接至本体并覆盖本体的第三表面和第四表面中的一个,以及覆盖件在第一状态下覆盖第四表面并且在第二状态下覆盖第三表面。
驱动器包括栅驱动器和数据驱动器,其中,栅驱动器将栅信号施加至布置在第一部分、第二部分和第三部分中的每个中的栅线,数据驱动器将数据信号施加至布置在第一部分、第二部分和第三部分中的每个中的数据线。栅驱动器位于第二部分中并在从第二部分朝向第一部分的方向上以及从第二部分朝向第三部分的方向上提供栅信号。
印刷电路板位于本体中。
显示装置还包括第一端子和第二端子,其中,第一端子位于显示面板的后表面上,第一端子与本体接触并电连接至驱动器,第二端子电连接至位于本体中的印刷电路板。在显示面板以第一状态或第二状态联接至本体的情况下,第一端子电连接至第二端子。
第一端子和第二端子中的一个端子具有突起形状,以及第一端子和第二端子中的另一端子具有突起形状容纳于其中的凹入凹口形状。
印刷电路板位于显示面板的后表面上,其中,印刷电路板与本体接触。
显示装置还包括柔性印刷电路板和覆盖构件,其中,柔性印刷电路板将驱动器与印刷电路板电连接,覆盖构件覆盖附接至显示面板的后表面的印刷电路板以及柔性印刷电路板。
显示装置还包括第一连接器和第二连接器,其中,第一连接器设置在印刷电路板上,第二连接器设置在本体上。覆盖构件包括贯穿该覆盖构件而形成的开口以暴露第一连接器,以及在显示面板以第一状态或第二状态联接至本体的情况下,第一连接器电连接至第二连接器。
显示面板和本体中的一个包括突起物,显示面板和本体中的另一个包括突起物容纳于其中的容纳凹口,以及当显示面板联接至本体时,突起物容纳在容纳凹口中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的