[发明专利]通道上下两壁面指定位置可变形的微流控芯片

权利要求书

1.通道上下两壁面指定位置可变形的微流控芯片，其特征在于：该微流控芯片由上凹槽层(1)、主通道薄膜层(2)、下凹槽薄膜层(3)和基底层(4)四部分依次键合组成；

上凹槽层(1)的下底面为开口侧，上凹槽层(1)下底面的开口侧上设有上凹槽结构(7)，上凹槽层(1)上设有三个通孔分别是第一连续相入口(5)、第一离散相入口(6)、第一出口(8)；主通道薄膜层(2)的下底面为开口侧，主通道薄膜层(2)下底面的开口侧设有通道结构(12)，主通道薄膜层(2)上设有三个通孔分别是第二连续相入口(9)、第二离散相入口(10)、第二出口(11)，通道结构(12)的上游分别与第二连续相入口(9)和第二离散相入口(10)相连接，通道结构(12)的下游与第二出口(11)相连接；下凹槽薄膜层(3)的下底面为开口侧，开口侧包含下凹槽结构(13)；第二连续相入口(9)、第二离散相入口(10)、第二出口(11)、通道结构(12)组成主通道；

微流控芯片的四部分互相配合使用，第一连续相入口(5)和第二连续相入口(9)相连组成连续相通口，第一离散相入口(6)和第二离散相入口(10)相连组成离散相通孔，第一出口(8)和第二出口(11)相连组成出口通道；上凹槽结构(7)与通道结构(12)之间的间隔层，下凹槽结构(13)与通道结构(12)之间的间隔层均为可变形壁面，间隔层的间距要小于主通道的宽度和高度；

常规微通道结构的芯片不设置上凹槽结构(7)和下凹槽结构(13)；

所述可变形壁面为固体PDMS薄层，该固体PDMS薄层的变形能力由上凹槽结构(7)与通道结构(12)，以及下凹槽结构(13)与通道结构(12)之间的间距决定；间距要小于主通道的宽度和高度即主通道薄膜层(2)和下凹槽薄膜层(3)的厚度要足够小，以保证固体PDMS薄层在通道结构(12)的内部流体流动作用下容易发生变形；同时，上凹槽结构(7)和下凹槽结构(13)为通道结构(12)上下两壁面的变形提供了空间，凹槽的尺寸和位置分别决定了可变形部分的尺寸和位置。

2.根据权利要求1所述的通道上下两壁面指定位置可变形的微流控芯片，其特征在于：所述微流控芯片由聚二甲基硅氧烷制成。