[发明专利]一种堆焊层补焊方法有效
申请号: | 201610833889.0 | 申请日: | 2016-09-20 |
公开(公告)号: | CN106270937B | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 李双燕;吴琼;罗吾希 | 申请(专利权)人: | 上海电气核电设备有限公司 |
主分类号: | B23K9/04 | 分类号: | B23K9/04 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 周乃鑫;周荣芳 |
地址: | 201306 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 补焊 堆焊层 焊接 缺陷去除 熔合线 焊道 母材 去除 预处理 热处理 坡口 | ||
一种堆焊层补焊方法,用于对堆焊层焊后或热处理后去除的缺陷进行补焊,缺陷去除后的深度位于部件母材与堆焊层熔合线以下,首先去除缺陷,形成补焊坡口,然后进行补焊前预处理,接着按照规定的焊道分布和焊接顺序进行补焊,最后进行补焊后的处理。本发明针对堆焊层缺陷去除后深度在部件母材与堆焊层熔合线以下的补焊情况,规定了堆焊层补焊时的补焊焊道分布和焊接顺序,更好的避免了缺陷的再次产生,提高了产品的焊接质量。
技术领域
本发明涉及一种堆焊层补焊方法。
背景技术
核电或化工容器领域中产品部件(母材为碳钢或低合金钢材料)表面堆焊一定厚度的不锈钢或镍基合金耐蚀层,在堆焊层焊后或热处理后的无损探伤中发现超标缺陷,为保证堆焊层质量,需要对缺陷进行去除和补焊。一般情况下,不锈钢堆焊层或镍基合金堆焊层缺陷去除后深度在部件母材与堆焊层熔合线以下的补焊,不规定补焊焊道的分布和补焊的焊接顺序,因此难以控制补焊的焊接质量。
发明内容
本发明提供一种堆焊层补焊方法,针对堆焊层缺陷去除后深度在部件母材与堆焊层熔合线以下的补焊情况,规定了堆焊层补焊时的补焊焊道分布和焊接顺序,更好的避免了缺陷的再次产生,提高了产品的焊接质量。
为了达到上述目的,本发明提供一种堆焊层补焊方法,用于对堆焊层去除缺陷后的坡口进行补焊,去除缺陷后的坡口的深度位于部件母材与堆焊层熔合线以下,该补焊方法包含以下步骤:
去除缺陷,形成补焊坡口;
进行补焊前预处理;
按照规定的焊道分布和焊接顺序对补焊坡口进行补焊;
进行补焊后的处理。
所述的补焊坡口为凹槽形状,坡口两侧为坡面,坡面的倾斜角度α不超过60°,部件母材的挖除深度为H,H≥2mm。
所述的补焊前预处理包含以下步骤:
对补焊坡口的凹槽和边缘表面进行目视检查,并进行磁粉检测或液体渗透检测,以保证缺陷被全部去除;
腐蚀出补焊区域堆焊层与部件母材间的熔合线;
对补焊坡口的凹槽和边缘进行表面清理;
对补焊坡口的凹槽和边缘区域进行预热。
所述的按照规定的焊道分布和焊接顺序进行补焊包含以下步骤:
沿坡口两侧在坡底和坡面的夹角处堆焊支撑焊道;
沿部件母材与堆焊层的熔合线,在支撑焊道上堆焊搭接焊道,搭接焊道必须覆盖堆焊层和部件母材的交界处;
在搭接焊道上堆焊加强焊道;
沿坡底在两侧支撑焊道中间焊接堆焊焊道,形成底部堆焊层;
在底部堆焊层上继续焊接堆焊焊道,形成上部堆焊层,该上部堆焊层覆盖底部堆焊层、支撑焊道、搭接焊道和加强焊道,上部堆焊层的顶面与其两侧的原始堆焊层的顶面齐平。
所述的补焊采用手工焊条电弧焊或手工钨极氩弧焊,或采用原焊缝使用的堆焊工艺。
所述的补焊后的焊接处理包含以下步骤:
后热处理;
对堆焊层进行液体渗透检测和超声波检测,探测是否有缺陷产生。
该补焊方法用于部件母材为碳钢或低合金钢材料,针对缺陷去除后的不锈钢堆焊层或镍基合金堆焊层进行补焊。
本发明针对堆焊层缺陷去除后深度在部件母材与堆焊层熔合线以下的补焊情况,规定了堆焊层补焊时的补焊焊道分布和焊接顺序,更好的避免了缺陷的再次产生,提高了产品的焊接质量。
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