[发明专利]显示装置及测量显示装置的接触电阻的方法

说明书

提供了一种显示装置及测量显示装置的接触电阻的方法。设置在驱动电路或柔性电路板上的多个虚拟凸点连接至设置在显示面板上的短接焊盘，并且通过将经由虚拟凸点与短接焊盘之间的接合电阻输入的比较器的输入电压与可变参考电压进行比较来测量接合电阻。

技术领域

本公开内容涉及显示装置及测量显示装置的接触电阻的方法。

背景技术

已经开发了诸如液晶显示器(LCD)、有机发光显示装置、等离子体显示面板(PDP)、电泳显示器(EPD)等的各种平板显示装置。

LCD通过根据数据电压来控制施加至液晶分子的电场来显示图像。有源矩阵型LCD具有形成在每个像素中的薄膜晶体管(TFT)。

制造LCD的过程包括基板清洗过程、基板图案化过程、取向膜形成/摩擦过程、基板接合和液晶滴加过程、驱动电路安装过程、检查过程、修复过程、液晶装配过程等。

在基板清洗过程期间，采用清洗溶液来去除显示面板的上玻璃基板和下玻璃基板的异物污染表面。在基板图案化过程期间，在下玻璃基板上形成包括数据线和栅极线的信号线、薄膜晶体管(TFT)、像素电极、公共电极等。此外，在基板图案化过程期间，在上玻璃基板上形成黑色矩阵、滤色器等。在取向膜形成/摩擦过程期间，在每个玻璃基板上涂覆取向膜，并且采用摩擦布进行摩擦或进行对准取向。通过相继的过程，在下玻璃基板上形成了提供有视频数据电压的数据线、与数据线交叉并连续提供有扫描信号(即，栅极脉冲)的栅极线、以及包括形成在数据线与栅极线的交叉处的TFT、连接至TFT的像素电极、存储电容器等的TFT阵列。公共电极以垂直场驱动模式(例如，扭曲向列(TN)模式和垂直取向(VA)模式)形成在上玻璃基板上并且以面内场驱动模式(例如，面内切换(IPS)模式或边缘场切换(FFS)模式)与像素电极一起形成在下玻璃基板上。偏振板被附接至上玻璃基板和下玻璃基板中的每个。

在基板接合和液晶滴加过程期间，在显示面板的上玻璃基板和下玻璃基板中的任意一个上涂覆密封剂，滴加液晶，并且其后，上玻璃基板和下玻璃基板采用密封剂接合。液晶层被限定为通过密封剂限定的液晶区域。

在驱动电路安装过程期间，其中集成了驱动电路的驱动集成电路(IC)被通过玻璃上芯片(COG)接合或带式自动接合(TAB)过程由各向异性导电膜(ACF)附接至显示面板的数据焊盘。栅极驱动电路可以通过板内栅极(GIP)过程直接形成在下玻璃基板上，或者可以在驱动电路安装过程期间在带式自动接合(TAB)过程中由ACF附接至显示面板的栅极焊盘。此外，在驱动电路安装过程期间，IC和印刷电路板(PCB)通过诸如柔性印刷电路板(FPCB)、柔性扁平电缆(FFC)等的柔性电路板连接。

检查过程包括驱动电路的检查、线的检查，诸如形成在TFT阵列基板上的数据线和栅极线的检查、在形成像素电极之后执行的检查、在基板接合与液晶滴加过程之后执行的电检查、点亮检查等。检查过程会包括在COG接合过程中检查驱动IC与显示面板的基板之间的接触电阻的过程(在下文中，被称为“接合电阻检查方法”)。在修复过程期间，修复在检查过程期间发现的缺陷。

当显示面板通过前述的相继过程完成时，执行装配液晶模块的过程。在装配液晶模块的过程期间，背光单元在显示面板下对准，并且显示面板和背光单元使用诸如导向/壳体构件等的装置来装配。

在COG接合过程期间，在基板SUBS上将ACF对准，并且驱动IC DIC被对准在ACF上方。驱动IC DIC的凸点BUMP面向形成在基板SUBS上的焊盘PAD，并且ACF插入于其间。其后，加热基板SUBS，并且按压并加热驱动IC DIC使得驱动IC DIC的凸点BUMP附接至基板SUBS上的焊盘PAD。在此，ACF的导电颗粒CP电连接至驱动IC DIC的凸点BUMP和基板SUBS的焊盘PAD。焊盘PAD连接至形成在基板SUBS上的信号线。驱动IC DIC通过凸点BUMP输出输出信号，并且输出信号通过焊盘被提供至基板SUBS的信号线。