[发明专利]搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用

权利要求书

1.一种搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用，其特征在于：在搅拌摩擦补焊缺陷过程中，采用搅拌摩擦搭接焊接工艺作为填料方法。

2.根据权利要求1所述的搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用，其特征在于：所述填料方法具体包括如下步骤：

(1)装卡定位：将搅拌头安装于设备主轴上，将板状填料放置于含缺陷工件的表面上，并覆盖工件的待填充缺陷；用卡具将板状填料和含缺陷工件牢固定位在支撑垫板上；

(2)搅拌摩擦搭接焊接：启动焊机，搅拌头开始旋转并从起焊点扎入板状填料，至搅拌头其轴肩的端面扎入板状填料上表面一定深度时，搅拌头其搅拌针已经下扎进入到工件缺陷处，然后搅拌头沿工件的待填充缺陷的分布轨迹行进，对板状填料和含缺陷工件实施搅拌摩擦搭接焊接，在搭接焊接过程中，板状填料的材料向下流动并填入工件的缺陷处；

(3)机械加工：通过机械加工的方式去除搅拌摩擦搭接焊接后多余的板状填料，仅保留工件的完整轮廓，然后对已填充工件进行下一步的搅拌摩擦补焊。

3.根据权利要求1或2所述的搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用，其特征在于：所述板状填料的厚度为0.5～10mm，含缺陷工件的厚度为1～50mm。

4.根据权利要求1或2所述的搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用，其特征在于：所述板状填料与含缺陷工件为同质材料，板状填料的材质为铝、铝合金、镁、镁合金、铜或铜合金。

5.根据权利要求2所述的搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用，其特征在于：所述搅拌头的搅拌针长度最小值为板状填料上表面到含缺陷工件中待填充缺陷最低点之间距离，最大值为板状填料厚度和含缺陷工件厚度之和，搅拌头其轴肩的直径是其搅拌针长度的2～4倍。

6.根据权利要求2所述的搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用，其特征在于：所述的搅拌摩擦搭接焊接中，搅拌头转速50～5000r/min，焊速为5～1000mm/min。

7.根据权利要求2所述的搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用，其特征在于：步骤(3)中，机械加工后，原含缺陷工件表面填充材料处的表面精度不低于其未焊接区的表面精度。