[发明专利]影像感测器及其制作方法有效
申请号: | 201610819519.1 | 申请日: | 2016-09-13 |
公开(公告)号: | CN107785383B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 钟志平;吴建龙;杨心怡 | 申请(专利权)人: | 力晶积成电子制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 影像 感测器 及其 制作方法 | ||
1.一种影像感测器,包括:
感光元件,设置于一基底表面;
至少一图案化导电层,设置于该基底上,该图案化导电层包括至少一内连线(interconnect),设置于该感光元件的一侧;
至少一下介电层,设置于该基底上并覆盖该内连线;
至少一光学屏障层,覆盖该下介电层;以及
至少一上介电层,覆盖该光学屏障层,其中该光学屏障层的折射系数大于该上介电层与该下介电层的折射系数,
其中该光学屏障层与该下介电层阶梯覆盖该内连线,且该光学屏障层与该下介电层之间具有一界面,该界面随着该下介电层和该光学屏障层所覆盖的该内连线而高低起伏并包括多个侧面部分与多个平坦部分,并且该些侧面部分与平坦部分能够使得入射光线发生全反射。
2.如权利要求1所述的影像感测器,其中该多个侧面部分大体上垂直于该基底的表面。
3.如权利要求1所述的影像感测器,其中该多个侧面部分分别为一倾斜面,且与该基底表面具有小于90度的一夹角。
4.如权利要求1所述的影像感测器,其包括多层图案化导电层依序设置于该基底上,各该层图案化导电层分别包括至少一内连线,且该光学屏障层覆盖最上层的该内连线。
5.如权利要求1所述的影像感测器,其包括多层图案化导电层依序设置于该基底上,且各该层图案化导电层的表面由下而上依序设置有该下介电层、该光学屏障层及该上介电层,使各该光学屏障层分别覆盖各该层图案化导电层的该内连线。
6.如权利要求1所述的影像感测器,另包括:
彩色滤光层,设置于该上介电层上,并覆盖该感光元件;以及
微聚光镜,设置于该彩色滤光层上,并覆盖该感光元件。
7.如权利要求1所述的影像感测器,另包括光导管(light pipe),设置于该感光元件上并位于该下介电层、该光学屏障层与该上介电层中。
8.如权利要求1所述的影像感测器,其中该上介电层与该下介电层的材料分别包括二氧化硅。
9.如权利要求1所述的影像感测器,其中该光学屏障层的材料包括氮化硅、碳化硅、铝、硅或钨。
10.一种影像感测器的制作方法,包括:
提供一基底,并于该基底表面形成一感光元件;
在该基底上形成一图案化导电层,该图案化导电层包括至少一内连线,设置于该感光元件的一侧;
在该图案化导电层上形成一下介电层,阶梯覆盖该图案化导电层;
在该基底上形成一光学屏障层,阶梯覆盖该下介电层;以及
在该基底上形成一上介电层,覆盖该光学屏障层,其中该光学屏障层的折射系数大于该上介电层与该下介电层的折射系数,
其中该光学屏障层与该下介电层之间具有一界面,该界面随着该下介电层和该光学屏障层所覆盖的该图案化导电层而高低起伏并包括多个侧面部分与多个平坦部分,并且该些侧面部分与平坦部分能够使得入射光线发生全反射。
11.如权利要求10所述的影像感测器的制作方法,其中该方法包括于该基底上形成多层图案化导电层,且该光学屏障层阶梯覆盖最上层的该图案化导电层。
12.如权利要求10所述的影像感测器的制作方法,其中该方法包括于该基底上形成多层图案化导电层,且在各该层图案化导电层的表面分别依序形成一下介电层、一光学屏障层以及一上介电层,各该光学屏障层分别阶梯覆盖各该层图案化导电层。
13.如权利要求10所述的影像感测器的制作方法,另包括:
移除部分该上介电层、该下介电层与该光学屏障层,以于该感光元件上形成一光导管开口;以及
在该光导管开口中填入高折射率材料,以于该感光元件上形成一光导管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的