[发明专利]可高频感应加热的搅拌机在审

专利信息
申请号: 201610815212.4 申请日: 2016-09-09
公开(公告)号: CN106942995A 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 朴灿鸿 申请(专利权)人: 株式会社兀网电子;朴灿鸿
主分类号: A47J27/00 分类号: A47J27/00;A47J43/046;A47J43/08
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 代理人: 陈姗姗,郭栋梁
地址: 韩国庆*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高频 感应 加热 搅拌机
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种通过加热装入容器的食材来可以轻松烹饪的具有新型结构的可高频感应加热的搅拌机。

背景技术

通常在家庭中为粉碎食材而使用的搅拌机如图1所示,包括:主体(10),其内部设置有驱动电机(12);和容器(20),在其内部投入食材并可拆卸地结合在所述主体(10)的上部。

此时,所述主体(10)的上面形成有所述容器(20)的下端以可拆卸的方式结合的结合部(11),在所述结合部(11)的中央部所述驱动电机(12)的驱动轴(12a)以向上侧突出的方式延长。

所述容器(20)的上部设置有盖子(21),内部底面设置有旋转轴(22),内部设置有结合在所述旋转轴(22)的粉碎刃(23)。

并且,所述驱动轴(12a)的上端和旋转轴(22)的下端设置有以可拆卸的方式相互结合的离合器(12b、22a),构成为:将容器(20)的下端结合于主体(10)的结合部(11)时,所述离合器(12b、22a)相互啮合,使得驱动电机(12)的驱动力传递至所述粉碎刃(23)。

因此,若将所述容器(20)的下端结合于主体(10)的结合部(11),向所述容器(20)的内部投入食材后,驱动驱动电机(12),则所述粉碎刃(23)以高速旋转,并且粉碎投入容器(20)内部的食材。

具有如此结构的搅拌机的构成非常普遍,因此,省略对此的进一步详细说明。

一方面,当烹调婴儿辅食或粥等时,如此地使用搅拌机粉碎材料,之后需要将材料移入另外的容器中进行加热,因而存在烹调十分麻烦等的问题。

另一方面,最近正在研究开发使用一种如韩国专利号10-1429702包括在内的多数先前文献中所示的搅拌机,构成为通过在所述主体(10)上设置用于加热所述容器(20)的加热器,或者在所述容器(20)的内部设置加热器,能够加热食物。

然而,当利用设置在所述主体(10)的加热器来加热容器(20)时,所述容器(20)的材质必须由不熔化金属或玻璃材质制成,因此制作繁琐,生产原本会增加,并且产生使用者有可能被所加热的容器(20)烫伤的问题。

因此,需要一种能够解决上述问题的新的方法。

发明内容

技术问题

本发明是为解决上述问题而提出的,其目的在于提供一种通过加热装入容器的食材来可以轻松烹饪的具有新型结构的可高频感应加热的搅拌机。

技术方案

为实现上述目的,本发明提供一种可高频感应加热的搅拌机,包括:主体(10),其内部设置有驱动电机(12);和容器(20),在其内部投入食材(1)并可拆卸地结合在主体(10)的上部,其中,所述主体(10)的上面形成有所述容器(20)的下端以可拆卸的方式结合的结合部(11),所述驱动电机(12)的驱动轴(12a)以从所述结合部(11)的上部突出的方式延长,所述容器(20)的底面设置有与所述驱动电机(12)的驱动轴(12a)可拆卸地连接的旋转轴(22),所述容器(20)的内部设置有固定在所述旋转轴(22)上的粉碎刃(23),其特征在于,还包括:加热板(24),设置在所述容器(20)的内部下侧且由导电性材质制成;感应线圈(13),设置在所述结合部(11);以及电源单元(14),连接在所述感应线圈(13)上并向所述感应线圈(13)外加高频交流电源,构成为由所述感应线圈(13)中产生的磁场加热所述加热板(24),以加热存放于容器(20)内的食材(1)。

根据本发明的另一特征,提供一种可高频感应加热的搅拌机,其特征在于,所述粉碎刃(23)由与所述感应线圈(13)中产生的磁场进行反应并得以加热的磁体构成。

根据本发明的又一特征,提供一种可高频感应加热的搅拌机,其特征在于,还包括:温度传感器(41、42),设置在所述容器(20)的内部并测定存放于容器(20)内的食材(1)的温度;控制单元(30),接收所述温度传感器(41、42)的信号以控制所述驱动电机(12)的作动。

根据本发明的又一特征,提供一种可高频感应加热的搅拌机,其特征在于,主体(10)上设置有使用者可对所述控制单元(30)输入控制信号的输入装置(31),所述输入装置(31)设置有使所述装入容器(20)的食材(1)得以粉碎的粉碎按键(31a)和使加热板(24)得以加热的加热按键(31b),所述温度传感器(41、42)包括设置在所述容器(20)的内部下侧的下部传感器(41)和设置在所述容器(20)的内部上侧的上部传感器(42)。

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