[发明专利]一种高界面结合强度的CuW/CuCr的制备方法有效

专利信息
申请号: 201610813998.6 申请日: 2016-09-09
公开(公告)号: CN106270533B 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 杨晓红;李雪健;邹军涛;肖鹏;梁淑华 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: B22F7/06 分类号: B22F7/06;C22C1/04
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 胡燕恒
地址: 710048*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 合金坯体 合金 整体材料 制备 界面结合 气氛烧结炉 冶金扩散层 热处理 合金棒材 结合端部 连接界面 石墨坩埚 影响材料 烧结 导电率 合金化 熔渗 加工
【权利要求书】:

1.一种高界面结合强度的CuW/CuCr的制备方法,其特征在于,具体按以下步骤实施:

步骤1,制备CuCrZr合金坯体:

称取Cr、Zr、Cu三种元素粉末,加入过程控制剂混合均匀,然后将混合粉末压制成CuCrZr合金坯体,清洗CuCrZr合金坯体,烘干备用;

所述CuCrZr合金坯体中Cr含量为15wt%,Zr含量为0.1~2wt%;

步骤2,结合面准备:

根据CuW/CuCr整体电触头的产品尺寸,选取合适长度的CuW合金,采用机加工车平预结合的端部,并在端部中心部位加工凹槽,清洗CuW合金,烘干备用;所述凹槽的尺寸与步骤1中CuCrZr合金坯体的尺寸相适应;

根据CuW/CuCr整体电触头的产品尺寸,截取合适长度的CuCr合金棒材,选择截取的机加工面做为预结合面,打磨平整,清洗后晾干备用;

步骤3,烧结熔渗整体材料:

将步骤1、2得到的材料自下而上依次按照CuW合金、CuCrZr合金坯体和CuCr合金棒材的顺序叠放在石墨坩埚中,CuCrZr合金坯体置于CuW凹槽中,随后置于气氛烧结炉内进行熔渗烧结为整体材料;

步骤4,整体材料的热处理:

将步骤3中得到的整体材料置于热处理炉中依次进行固溶处理和时效处理,最后对热处理后的整体材料进行机加工即为成品。

2.根据权利要求1所述的一种高界面结合强度的CuW/CuCr的制备方法,其特征在于,步骤1中所述过程控制剂为无水乙醇、丙三醇、丁二醇或硬脂酸中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的一种高界面结合强度的CuW/CuCr的制备方法,其特征在于,步骤2中所述CuW合金中Cu的质量分数为10~30%,CuCr合金棒材中Cr的质量百分数为0.6~1.2%。

4.根据权利要求1所述的一种高界面结合强度的CuW/CuCr的制备方法,其特征在于,步骤3中所述熔渗烧结,具体为:首先通入氢气以排空炉内空气,然后加热、保温,在保温过程中逐渐将氢气氛转换为氮气氛;随后升温并保温,最后关闭加热电源使材料随炉冷却降至室温。

5.根据权利要求4所述的一种高界面结合强度的CuW/CuCr的制备方法,其特征在于,所述加热温度为900~950℃,保温0.5~3h,加热速度为5~25℃/min;升温温度为1100℃~1400℃,保温0.5~4h,升温速度为5~25℃/min。

6.根据权利要求1所述的一种高界面结合强度的CuW/CuCr的制备方法,其特征在于,步骤4中所述固溶处理温度为800℃~1000℃,保温1~4h。

7.根据权利要求1所述的一种高界面结合强度的CuW/CuCr的制备方法,其特征在于,步骤4中所述时效处理温度为400℃~550℃,保温2~6h。

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