[发明专利]显示装置及其制造方法

权利要求书

1.一种用于从衬底剥离有机树脂层的加工装置，所述加工装置包括：

激光振荡器，配置成发射激光；

光学系统，配置成使所述激光扩展；

反射镜，配置成反射所述激光；以及

透镜，配置成使所述激光聚集成线状光束，

其中，所述反射镜配备在所述光学系统与所述透镜之间，

其中，使所述反射镜的反射表面倾斜，使得所述激光的行进方向指向所述衬底的第一表面，

其中，所述加工装置配置成使用所述线状光束照射所述有机树脂层，

其中，所述有机树脂层在所述衬底的第二表面上形成，以及

其中，所述线状光束经所述衬底的所述第一表面和所述第二表面进入所述有机树脂层。

2.一种用于从衬底剥离有机树脂层的加工装置，所述加工装置包括：

激光振荡器，配置成发射激光；

光学系统，配置成使所述激光扩展；

反射镜，配置成反射所述激光；以及

透镜，配置成使所述激光聚集成线状光束，

其中，所述反射镜配备在所述光学系统与所述透镜之间，

其中，使所述反射镜的反射表面倾斜，使得所述激光的行进方向指向所述衬底的第一表面，

其中，所述加工装置配置成使用所述线状光束照射所述有机树脂层，

其中，所述有机树脂层在所述衬底的第二表面上形成，

其中，所述线状光束经所述衬底的所述第一表面和所述第二表面进入所述有机树脂层，以及

其中，所述加工装置配置成将所述衬底相对于所述线状光束移动。

3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，所述线状光束在所述衬底的所述第一表面的宽度大于所述线状光束在所述衬底的所述第二表面的宽度。

4.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，所述激光振荡器包含在准分子激光器装置中。

5.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，所述激光的波长为308nm或更大。

6.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，所述激光是脉冲激光。

7.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，所述光学系统配置成使所述激光扩展。

8.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，所述光学系统配置成合成多个激光。

9. 根据权利要求1或2所述的加工装置，

其中，所述激光在所述透镜上具有宽度和大于所述宽度的长度，以及

其中，所述激光的所述长度方向上的整体位于所述透镜的两个边缘的内侧。

10.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，所述加工装置包括多个激光振荡器。

11.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，所述线状光束的长度大于或等于所述衬底的一边。

12.一种用于从衬底剥离有机树脂层的加工装置，所述加工装置包括：

激光振荡器，配置成发射激光；

光学系统，配置成使所述激光扩展；以及

透镜，配置成使所述激光聚集成线状光束，

其中，所述加工装置配置成使用所述线状光束照射加工区域，

其中，所述加工区域包含所述有机树脂层与所述衬底之间的界面，以及

其中，所述线状光束经所述衬底进入所述加工区域。

13.一种用于从衬底剥离有机树脂层的加工装置，所述加工装置包括：

多个激光振荡器，配置成发射多个激光；

光学系统，配置成合成所述多个激光并使所述合成的激光扩展；以及

透镜，配置成使所述合成的激光聚集成线状光束，

其中，所述加工装置配置成使用所述线状光束照射加工区域，

其中，所述加工区域包含所述有机树脂层与所述衬底之间的界面，以及

其中，所述线状光束经所述衬底进入所述加工区域。

14.根据权利要求13所述的加工装置，其中，所述多个激光振荡器包含在准分子激光器装置中。

15. 根据权利要求13所述的加工装置，

其中，所述合成的激光在所述透镜上具有宽度和大于所述宽度的长度，以及

其中，所述合成的激光的所述长度方向上的整体位于所述透镜的两个边缘的内侧。