[发明专利]激光打标机以及CCD同轴光路定位方法有效
| 申请号: | 201610804503.3 | 申请日: | 2016-09-05 |
| 公开(公告)号: | CN106271044B | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
| 发明(设计)人: | 张鹏;任宁;林守利;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/042 | 分类号: | B23K26/042;B23K26/70;B23K26/36 |
| 代理公司: | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人: | 陈琳 |
| 地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 合束镜 激光打标机 扫描振镜组 激光光路 激光器 移动 同轴光路 聚焦镜 扩束镜 光路 镀膜要求 辅助照明 激光加工 相对设置 可移动 无干扰 重合 移开 节约 加工 制造 | ||
1.一种激光打标机的CCD同轴光路定位方法,其特征在于,激光打标机设有:激光器、扩束镜、扫描振镜组、聚焦镜、移动的合束镜以及CCD探头,其中,所述合束镜可移动至由激光器发出的激光光路中;包括如下步骤:
第一步:待加工工件到位,合束镜移动至激光光路中,所述激光器、扩束镜、合束镜、以及扫描振镜组依序设置,扫描振镜组和聚焦镜依序设置,所述合束镜和CCD探头相对设置;
第二步:CCD辅助照明光照亮工件,CCD辅助照明光在工件发生反射,反射光束依序经聚焦镜、扫描振镜组和合束镜传输;
第三步:CCD辅助照明光的反射光经合束镜反射后传输至CCD探头;
第四步:CCD探头对反射光进行定位抓拍,反馈数据到激光打标机;
第五步:合束镜移动到激光光路之外;
第六步:激光打标机处理反馈的数据后,激光打标机控制激光器对工件进行加工。
2.根据权利要求1所述的激光打标机的CCD同轴光路定位方法,其特征在于:所述第二步包括如下步骤:
步骤A1:反射光束经聚焦镜传输至Y轴扫描振镜;
步骤A2:反射光束经Y轴扫描振镜改变该反射光束的传输方向并在传输至X轴扫描振镜;
步骤A3:反射光束经X轴扫描振镜传输至合束镜。
3.根据权利要求2所述的激光打标机的CCD同轴光路定位方法,其特征在于:所述第六步包括如下步骤:
步骤B1:激光器发出激光光束至扩束镜,激光光束经扩束镜扩束至扫描振镜组;
步骤B2:经扫描振镜组指示激光光路方向并传输至聚焦镜,经聚焦镜聚焦至工件;
步骤B3:激光对工件进行激光加工。
4.根据权利要求3所述的激光打标机的CCD同轴光路定位方法,其特征在于:所述步骤B2包括如下步骤:
步骤B21:激光光束经扩束镜扩束至X轴扫描振镜;
步骤B22:激光光束经X轴扫描振镜改变激光光束的传输方向并传输激光光束至Y轴扫描振镜;
步骤B23:激光光束经Y轴扫描振镜传输至聚焦镜,经聚焦镜聚焦至工件。
5.一种激光打标机的CCD同轴光路定位方法,其特征在于,激光打标机设有:激光器、扩束镜、扫描振镜组、聚焦镜、移动的合束镜以及CCD探头,其中,所述合束镜可移动至由激光器发出的激光光路中;包括如下步骤:
第一步:待加工工件到位,合束镜移动至激光光路中,所述激光器、扩束镜、以及扫描振镜组依序设置,所述扫描振镜组、聚焦镜和合束镜依序设置,所述合束镜和CCD探头相对设置;
第二步:CCD辅助照明光照亮工件,CCD辅助照明光在工件发生反射,反射光束传输至合束镜内;
第三步:CCD辅助照明光的反射光经合束镜反射后传输至CCD探头;
第四步:CCD探头对反射光进行定位抓拍,反馈数据到激光打标机;
第五步:合束镜移动到激光光路之外;
第六步:激光打标机处理反馈的数据后,激光打标机控制激光器对工件进行加工。
6.根据权利要求5所述的激光打标机的CCD同轴光路定位方法,其特征在于:所述第六步包括如下步骤:
步骤B1:激光器发出激光光束至扩束镜,激光光束经扩束镜扩束至扫描振镜组;
步骤B2:经扫描振镜组指示激光光路方向并传输至聚焦镜,经聚焦镜聚焦至工件;
步骤B3:激光对工件进行激光加工。
7.根据权利要求6所述的激光打标机的CCD同轴光路定位方法,其特征在于:所述步骤B2包括如下步骤:
步骤B21:激光光束经扩束镜在扩束至X轴扫描振镜;
步骤B22:激光光束经X轴扫描振镜改变激光光束的传输方向并传输激光光束至Y轴扫描振镜;
步骤B23:激光光束经Y轴扫描振镜传输至聚焦镜,经聚焦镜聚焦至工件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大族激光科技产业集团股份有限公司,未经大族激光科技产业集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610804503.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:碳钢盘卷的生产工艺
- 下一篇:微电子器件封装焊接机及其使用方法





