[发明专利]基于芯片的侧信道泄露分析系统及方法在审

专利信息
申请号: 201610799582.3 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN107783023A 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: 唐有 申请(专利权)人: 国民技术股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 代理人: 李庆波
地址: 518057 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 芯片 信道 泄露 分析 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种基于芯片的侧信道泄露分析系统,其特征在于,包括:

芯片载台,用于承载待测芯片;

探针座,用于承载探针,所述探针用于获取所述待测芯片内部的目标走线的信息泄露;

信息采集模块,与所述探针连接,并用于对所述探针获取的信息泄露进行采集;以及

工作站,与所述信息采集模块连接,并用于对所述信息采集模块采集的信息泄露进行处理和分析。

2.根据权利要求1所述的侧信道泄露分析系统,其特征在于,所述工作站进一步与所述待测芯片连接,并通过发送运行指令给所述待测芯片来控制所述待测芯片执行相应的操作。

3.根据权利要求2所述的侧信道泄露分析系统,其特征在于,所述工作站进一步根据所述待测芯片的操作发送触发指令给所述信息采集模块来控制所述信息采集模块对所述探针获取的信息泄露进行采集。

4.根据权利要求1所述的侧信道泄露分析系统,其特征在于,所述工作站进一步与所述芯片载台连接,并发送第一位移指令给所述芯片载台,以使得所述芯片载台相对所述探针传动所述待测芯片,进而使得所述探针能够获取所述待测芯片的不同位置的目标走线的信息泄露。

5.根据权利要求4所述的侧信道泄露分析系统,其特征在于,所述工作站进一步与所述探针座连接,并发送第二位移指令给所述探针座,以使得所述探针座传动所述探针靠近或远离所述待测芯片。

6.根据权利要求1所述的侧信道泄露分析系统,其特征在于,所述待测芯片上设置有开孔,所述目标走线经所述开孔外露,进而使得所述探针能够搭接在所述目标走线上,并获取所述目标走线上的电压或电流信号。

7.根据权利要求1所述的侧信道泄露分析系统,其特征在于,所述探针能够在靠近所述待测芯片的表面时获取所述目标走线上的电场或磁场信号。

8.根据权利要求1所述的侧信道泄露分析系统,其特征在于,所述探针为有源探针。

9.根据权利要求1所述的侧信道泄露分析系统,其特征在于,所述目标走线为所述待测芯片内部的电源支路走线或者密码电路信号走线。

10.根据权利要求1所述的侧信道泄露分析系统,其特征在于,所述探针的端面尺寸设置成等于或小于所述目标走线的线宽。

11.一种基于芯片的侧信道泄露分析方法,其特征在于,包括以下步骤:

通过发送指令控制待测芯片执行相应操作;

利用探针同步获取待测芯片内部的目标走线的信息泄露;

对所述探针获取的信息泄露进行采集;

对采集的信息泄露进行分析处理。

12.根据权利要求11所述的侧信道泄露分析方法,其特征在于,所述通过发送指令控制待测芯片执行相应操作的步骤之前,进一步包括:

对所述待测芯片进行开封,并识别出关键模块及走线;

在所述待测芯片上定位所述目标走线;

将所述探针定位到所述目标走线上。

13.根据权利要求12所述的侧信道泄露分析方法,其特征在于,所述在所述待测芯片上定位所述目标走线的步骤进一步包括:

在所述待测芯片上形成开孔,以露出所述目标走线;

所述将所述探针定位到所述目标走线上的步骤包括:

将所述探针搭接在所述目标走线上。

14.根据权利要求12所述的侧信道泄露分析方法,其特征在于,所述将所述探针定位到所述目标走线上的步骤包括:

以非接触方式将所述探针定位到所述目标走线上。

15.根据权利要求12所述的侧信道泄露分析方法,其特征在于,所述利用探针同步获取待测芯片内部的目标走线的信息泄露的步骤包括:

通过搭接于所述目标走线上的所述探针获取所述目标走线上的电流或者电压信号,或者以非接触方式定位在所述目标走线上的所述探针获取所述目标走线上的电场或者磁场信号。

16.根据权利要求11所述的侧信道泄露分析方法,其特征在于,所述探针的端面尺寸设置成等于或小于所述目标走线的线宽。

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