[发明专利]UV固化的电路板电子保护胶

说明书

本发明涉及电路板，尤其涉及电路板的保护胶。一种UV固化的电路板电子保护胶，它包括下列重量百分比的Y804 6‑10％、DY2600 6‑10％、PM‑2 4‑6％、聚氨酯19‑22％、丙烯酸羟乙酯45‑50％、1173 5‑6％、二苯甲酮0.6‑1.1％、二乙胺改性TM 3‑4％、BYK358N 0.1‑0.3％、德谦2700 0.1‑0.5％、长兴4601 0.1‑0.30。本发明气味小，固化速度高，光泽度好。

技术领域

本发明涉及电路板，尤其涉及电路板的保护胶。

背景技术

当前，电路板都需要涂覆电子保护胶用来保护线路板焊锡、引脚不会因为小金属件掉落而导致短路，其中UV固化的电子保护胶在近年来逐渐推广开来。但是当前的UV固化的电子保护胶气味较大，给使用者带来嗅觉上的损伤和不适；又，现有产品光泽度不够，涂覆后的电路板外观不佳；此外，固化速度慢也是限制UV固化电子保护胶推广的的一个瓶颈。

发明内容

本发明旨在解决现有技术的上述缺陷，提供一种UV固化的电路板电子保护胶。本发明气味小，固化速度高，光泽度好。

为了解决上述技术问题，一种UV固化的电路板电子保护胶，它包括下列重量百分比的：

所述的UV固化的电路板电子保护胶，它的固化条件为500mJ,3-5s。

所述的UV固化的电路板电子保护胶，固化后的划格法测定漆膜强度为I级。

本发明所采用的原料气味小，固化后基本不存在异味，不会影响使用者的嗅觉。此外，较高的固化速速能有效提高生产效率，固化后光泽度极高，视觉效果好。

具体实施方式

一种UV固化的电路板电子保护胶，它包括下列重量百分比的