[发明专利]具有盲孔的印刷电路板加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有盲孔的印刷电路板加工方法。

背景技术

随着科技的发展，人们对集成电路板的集成度要求越来越高。为了给电路板的走线提供更多的空间，使其具有最佳的电气性能，在印刷电路板的表面上通常设置有盲孔，该盲孔可用于表层布线和内层线路的连接。

传统印刷电路板的盲孔加工方法通常是先把印刷电路板板压好之后，使用激光钻孔或机械钻孔的方式在印刷电路板上进行钻孔。该种加工方法，由于在加工完毕后，位于盲孔内的化学药品很难清洗干净，在该盲孔内会残留少量的化学药品，该化学药品会对孔壁产生腐蚀，进而影响整个印刷电路板的电气性能，也有可能因离子污染度超标而导致印刷电路板不能使用。

另一种方法，是对基板和半固化胶片分开钻孔，再进行压合。这种钻孔方法，虽然解决了化学药品残留问题，但是基板压合过程中，会造成通孔的位置产生偏差，从而导致印刷电路板性能下降或是不能使用。

上述问题需要制造商花费很长时间来清理盲孔内的化学药品和减小孔径的位置偏差，其加工效率低，生产成本高。因此，有必要对传统的具有盲孔的印刷电路板加工方法做出改进。

发明内容

针对现有技术印刷电路板盲孔内药品残留、通孔对位偏差的技术问题，本发明提供一种药品残留量少、通孔对位偏差较小的印刷电路板加工方法。

一种印刷电路板的加工方法，所述印刷电路板包括至少两块子板，包括如下步骤：提供第一层基板；在第一层基板底面设置半固化胶片；对第一层基板和半固化胶片进行钻孔以形成通孔；提供第二层基板；将第一层基板、半固化胶片及第二层基板压合形成所述具有盲孔的印刷电路板。

在本发明的一较佳实施例中，所述半固化胶片为环氧树脂纯胶。

在本发明的一较佳实施例中，所述胶体利用压膜法压合至所述第一层基板底面。

相较于现有技术，本发明具有盲孔的印刷电路板加工方法中，先将第一层基板底面设置半固化胶片后，再对第一层基板和半固化胶片进行钻孔形成通孔，后压合至第二块基板顶面。该方法有效的减少了盲孔内化学药品的残留问题。同时，提高了压合过程中通孔对位的准确性，减少了偏差。提高了印刷电路板的性能和质量。

附图说明

图1是本发明的一种具有盲孔的印刷电路板加工方法构造示意图。

图2是本发明一种具有盲孔的印刷电路板加工方法流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的具体实施方式。

图1及图2揭示了本发明具有盲孔的印刷电路板构造及加工方法的一种较佳实施方式。

请参阅图1。在本发明实施例中，以两块基板为例对该印刷电路板1的加工方法做出阐述。

所述印刷电路板1包括依次层叠设置的第一层基板11、半固化胶片13和第二层基板12。

所述第一层基板11和所述半固化胶片13包括一通孔15。

图2是一种具有盲孔的印刷电路板加工方法流程示意图。所述加工方法包括以下步骤：

步骤S1，提供第一层基板11。

步骤S2，在第一层基板11底面设置半固化胶片13。

步骤S3，对第一层基板11和半固化胶片13进行钻孔以形成通孔15。

步骤S4，提供第二层基板12。

步骤S5，将第一层基板11、半固化胶片13及第二层基板12压合形成所述具有盲孔的印刷电路板1。

更具体的，所述半固化胶片13为环氧树脂纯胶，所述半固化胶片13利用压膜法压合至所述第一层基板11底面。

本发明具有盲孔的印刷电路板加工方法中，先将第一层基板底面设置半固化胶片后，再对第一层基板和半固化胶片进行钻孔形成通孔，后压合至第二块基板顶面。该方法有效的减少了盲孔内化学药品的残留问题。同时，提高了压合过程中通孔对位的准确性，减少了偏差。提高了印刷电路板的性能和质量。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。