[发明专利]玻璃料封装设备及其封装方法

说明书

本发明提供了一种玻璃料封装装置及其封装方法，包括配光系统、掩膜、基板工位以及承载所述基板工位的载台；所述配光系统用于提供封装时所需要的扫描光束；所述掩膜包括设置于所述掩膜上的掩膜图案，用于隔离超出封装线宽的多余所述扫描光束；所述基板工位用于传输或承载玻璃料；在封装作业时，所述配光系统提供的所述扫描光束经所述掩膜扫描在所述基板工位上的玻璃料上，为所述玻璃料实施封装作业。所述玻璃料封装装置通过用小尺寸掩膜代替大尺寸掩膜，减小了因掩膜自重变形的影响；其封装方法为掩模跟随配光系统移动，对基板上玻璃料实施逐场封装作业，通过掩膜的遮蔽，可以有效的保证更窄封装线的封装要求。

技术领域

本发明涉及集成电路制造领域，特别涉及一种玻璃料封装设备及其封装方法。

背景技术

有机发光二极管又称为有机电激光显示(Organic Light-Emitting Diode，OLED)，由美籍华裔教授邓青云在实验室中发现，由此展开了对OLED的研究。OLED显示技术具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光，而且OLED显示屏幕可视角度大，并且能够节省电能。

但从现阶段来看，由于材料和工艺原因，OLED器件还存在工作寿命较短的问题，对OLED技术的产业化进程和应用造成了较大的阻碍。除了早期有机发光材料本身寿命不够理想外，更重要的原因在于有机发光材料对氧气和水汽的高度敏感，水汽和氧气的渗入，会造成OLED器件内阴极氧化、脱膜、有机层结晶等效应，致使器件提前老化乃至损坏，出现常见的有黑点、像素收缩和光强衰减等现象。

激光辅助的玻璃料封装工艺以其优良的封装气密性、低温选择性及工艺成熟性已成为当前OLED玻璃封装的首选。随着OLED器件的生产工艺不断进度，封装线的宽度越来小，目前主流采用0.6mm线宽，预计进一步会减小至0.3mm。随着密封线宽的减小，现有技术往往因为光斑倾斜入射的缘故，很难满足较细封装线宽的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种玻璃料封装装置及其封装方法，以解决现有的激光辅助的玻璃料封装技术因封装线太窄而封装困难的问题。

为解决上述技术问题，本发明一方面提供一种玻璃料封装设备，包括：

配光系统，用于提供封装时所需要的扫描光束；

基板工位，用于承载玻璃料；

载台，用于承载所述基板工位；

掩膜，设置于所述配光系统与所述基板工位之间，跟随所述配光系统运动，用于限制封装线宽；

在封装作业时，所述配光系统提供的所述扫描光束经所述掩膜扫描在所述基板工位上的玻璃料上，为所述玻璃料实施封装作业。

在上述方案中，还包括第一导轨，所述第一导轨设置于所述载台上，所述配光系统设置于所述第一导轨上，并沿所述第一导轨运动。

在上述方案中，还包括第二导轨，所述第二导轨设置于所述载台上，所述基板工位设置于所述第二导轨上，并沿所述第二导轨运动。

在上述方案中，还包括掩膜工位，所述掩膜工位设置于所述配光系统上，用于承载所述掩膜。

在上述方案中，所述掩膜工位设置有调节装置，用于调节所述掩膜工位的高度和姿态。

在上述方案中，所述掩膜工位包括至少三个吸盘，所述至少三个吸盘用于吸附所述掩膜。

在上述方案中，所述配光系统还包括光学对准系统，用于实现所述配光系统、所述掩膜以及玻璃料之间位置的相互对准。

在上述方案中，所述配光系统的数量为至少一个。

在上述方案中，当所述配光系统的数量为至少两个时，每一个所述配光系统上各设置一块所述掩膜，所述掩膜和所述玻璃料至少部分交叠。