[发明专利]一种PCB短槽孔钻孔方法有效

专利信息
申请号: 201610773253.1 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN106270606B 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 王俊锋;王雪峰;谭芒飞 申请(专利权)人: 新野鼎泰电子精工科技有限公司
主分类号: B23B35/00 分类号: B23B35/00;H05K3/00
代理公司: 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 代理人: 秦舜生
地址: 473500 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 短槽孔 钻孔 顺时针旋转 歪斜现象 旋转坐标 钻孔过程 不均匀 基准点 坐标点 钻头 受力 生产成本 两边
【权利要求书】:

1.一种PCB短槽孔钻孔方法,其特征在于:所述PCB短槽孔钻孔过程中,以旋转短槽孔坐标的方法进行钻孔,所述旋转短槽孔坐标方法是以短槽孔前一个坐标点作为基准点进行逆时针或者顺时针旋转的;所述的短槽孔L<2D且D<51.9mil,其中L 代表短槽孔长度,D 代表钻头直径;当所述短槽孔L<2D且D<40mil范围中,其中,当0.75<L/ 2D<0.9,钻孔坐标绕基准点顺时针旋转5度;当L/ 2D ≤0.75,钻孔坐标绕基准点顺时针旋转7度;当0.8<L/ 2D<0.9,钻孔坐标绕基准点顺时针旋转7度;当0.7<L/ 2D<0.8,钻孔坐标绕基准点顺时针旋转10度;当L/ 2D ≤0.7,钻孔坐标绕基准点顺时针旋转12度。

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