[发明专利]一种铜球自动添加装置

说明书

本发明公开一种铜球自动添加装置，自上而下依次包括，添加盒、感应器和多个钛篮，所述的添加盒的一端设有暂存盒，所述的添加盒上设有和钛篮相对应的入球通道，所述的添加盒的一端设有升降结构。使得铜球的添加从手工变成自动，从间断式生产变成连续式生产。

技术领域

本发明涉及PCB领域，更具体地，涉及一种铜球自动添加装置。

背景技术

现有铜球添加周期为3~4天/次；需要频繁停机添加铜球，生产设备利用率有提升空间；手动添加铜球员工对钛蓝的敲打动作会导致铜丝、铜粒异常的上升。同时根据敲打的不一致性导致电镀均匀性的降低。

发明内容

本发明的目的之一在于实现铜球的自动添加。

首先公开一种铜球自动添加装置，自上而下依次包括，添加盒、感应器和多个钛篮，所述的添加盒的一端设有暂存盒，所述的添加盒上设有和钛篮相对应的入球通道，所述的添加盒的一端设有升降结构。

所述的暂存盒和升降结构处于同一端。

所述的升降结构可以提成3~10cm。

所述的入球通道为大喇叭式。

另外公开一种根据上述的铜球自动添加装置的铜球自动添加方法，其特征在于，按照定期添加量将一定数量的铜球由添加入口添加至暂存盒内，添加完成后关闭盒盖；在添加盒的一端通过升降结构将自动添加盒的一端提升3~10cm，然后放平，重复此动作3~5次；使铜球在添加盒均匀分布；在生产过程中，铜球持续消耗，钛篮铜球高度下降到一定位置时，触发感应装置，打开铜球添加入口，待添加铜球从暂存盒中通过添加盒进入到钛篮中，完成铜球的添加。

本发明具有以下优点：

1、采用单端口添加铜球，整飞靶钛篮自动铜球添加，铜球添加过程由原来的停机添加变更为不停机添加，手动添加变更为自动添加。

2、持续性铜球添加，提升电镀设备的电镀均匀性以及产品的质量。

3、铜球在铜球的添加盒内全数添加，且保护铜球在暂存区域不被酸雾腐蚀，保证产品的品质。

附图说明

图1为本发明的示意图。

其中，1为添加盒，2为升降结构，3为钛篮支架，4为感应器，5为钛篮。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例进一步详细说明本发明。除非特别说明，本发明采用的试剂、设备和方法为本技术领域常规市购的试剂、设备和常规使用的方法。

一种铜球自动添加装置，自上而下依次包括，添加盒、感应器和多个钛篮，添加盒的一端设有暂存盒，添加盒上设有和钛篮相对应的入球通道，添加盒的一端设有升降结构。暂存盒和升降结构处于同一端。升降结构可以提成3~10cm。入球通道为大喇叭式。

一种铜球自动添加方法，其特征在于，按照定期添加量将一定数量的铜球由添加入口添加至暂存盒内，添加完成后关闭盒盖；在添加盒的一端通过升降结构将自动添加盒的一端提升3~10cm，然后放平，重复此动作3~5次；使铜球在添加盒均匀分布；在生产过程中，铜球持续消耗，钛篮铜球高度下降到一定位置时，触发感应装置，打开铜球添加入口，待添加铜球从暂存盒中通过添加盒进入到钛篮中，完成铜球的添加。

本专利技术将一定量的铜球放置在铜球暂存盒中，根据电镀线上的生产状况与铜球的消耗情况，铜球从暂存盒中掉入添加盒中，完成铜球的添加，通过开合式装置，铜球添加时只在铜球暂存盒的开口处添加铜球，通过升降结构提升一端的高度，使铜球在添加盒内的均匀分布，并在铜球消耗一定量后，自动感应装置打开添加入口，铜球自动掉入钛篮内，完成铜球的添加。