[发明专利]一种母线槽壳体在审
申请号: | 201610769511.9 | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN107785848A | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 刘跃强;南赞浩 | 申请(专利权)人: | 天津中建电气成套设备有限公司 |
主分类号: | H02G5/06 | 分类号: | H02G5/06;H02G5/10 |
代理公司: | 天津市三利专利商标代理有限公司12107 | 代理人: | 闫俊芬 |
地址: | 300000*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 母线槽 壳体 | ||
技术领域
本发明涉及电器设备领域,尤其是一种母线槽壳体。
背景技术
母线槽是由美国开发出来的、称之为″Bus-Way-System″的新的电路方式,它以铜或铝作为导体、用非烯性绝缘支撑,然后装到金属槽中而形成的新型导体。在日本真正实际应用是在昭和29年(即1954年),自那以后母线槽得到了发展。现在在高屋建筑、工厂等电气设备、电力系统上成了不可缺少的配线方式。
近年来,由于大楼、工厂等各种建筑电力的需要,并有逐年增加的趋势,使用原来的电路接线方式,即穿管方式,施工时带来许多困难,而且,当要变更配电系统时,要使其变简单一些几乎是不可能的,然而,如果采用母线槽的话,非常容易就可以达到目的,另外还可使建筑物变得更加美观。
封闭式母线槽(简称母线槽)是由金属板(钢板或铝板)为保护外壳、导电排、绝缘材料及有关附件组成的母线系统。它可制成每隔一段距离设有插接分线盒的插接型封闭母线,也可制成中间不带分线盒的馈电型封闭式母线。
申请号201010278982.2的申请中公开了一种母线槽壳体,用于装设导体,母线槽壳体包括两个形状相同的盖板和两组锁固件,每一盖板包括盖板主体和从盖板主体两端向同一侧延伸形成的两个折弯部,及从两个折弯部末端向相互远离的方向延伸形成的两个锁合部;两个盖板的两个主体、两个折弯部配合形成一个容纳导体的容置空间,每个锁固件穿过两个盖板相对应的两个锁合部以将两个盖板固定在一起。这种母线槽壳体的一对盖板通过两组锁固件固定连接在一起,两个盖板的两个主体、两个折弯部和两个锁合部配合形成一个客纳导体的容置空间,相对于传统的四板结构的母线槽壳体,防护等级高、强度较高。然而,上述母线槽壳体在保证特定的容置空间及防护强度的情况下,结构仍不够紧凑美观。且耐腐蚀效果有待改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种母线槽壳体。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:
一种母线槽壳体,由上盖板、下盖板、两个侧板、绝缘垫块和锁固件组成,所述锁固件由螺栓、平垫、弹垫及螺母依次固定连接组成,所述上盖板和下盖板形状相同,均由横板和两个竖板组成,其中,所述两个竖板与所述横板相互垂直,并对称固定于该横板两侧,所述竖板端部设有凸槽,所述侧板外侧垂直设有加强筋和散热凸起,所述散热凸起位于每两两相邻且平行的加强筋之间,该加强筋端部设有凹槽,所述上盖板和下盖板平行设置、所述两个侧板分别与上盖板和下盖板垂直固定,所述通过该凹槽与凸槽的扣合连接将侧板上的加强筋与上盖板及下盖板的竖板垂直固定,从而在所述上盖板、下盖板和侧板板之间形成用于容纳导电铜排的容置空间,所述导电铜排包括铜排本体、不锈钢片和热塑套管,所述热塑套管套于铜排本体中部外表面,在所述铜排本体和热塑套管之间设有不锈钢片,所述铜排本体未套有热塑套管端的外表面设有环氧树脂涂层,所述两个侧板通过锁固件定位固定,两个侧板之间固定有绝缘垫块。
优选的,上述母线槽壳体,所述铜排本体由若干铜片叠合组成。
本发明结构有如下有益效果:
上述母线槽壳体,结构紧凑合理,在保证机械强度足够高的情况下,体积更加小巧,上盖板、下盖板和侧板之间形成的加强角结构在有效解决了安装螺栓外露问题的同时,扣合连接的连接方式大幅度提高了母线槽产品的防护等级,散热凸起的设计使得该母线槽壳体具有良好的散热能力和热稳定性能,且铜排的特殊构造使得防腐性能突出,具有较强的市场竞争力。
附图说明
图1是本发明所述母线槽壳体的结构示意图。
图2是本发明所述母线槽壳体中导电铜排的结构示意图。
图中:1-上盖板(横板) 2-下盖板(横板)3-侧板
4-竖板 5-加强筋6-绝缘垫块 7锁固件
8-散热凸起 9-导电铜排9-1-铜排本体
9-2-热塑套管 9-3-环氧树脂涂层
具体实施方式
为进一步说明本发明,现配合附图进行详细阐述:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津中建电气成套设备有限公司,未经天津中建电气成套设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610769511.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。