[发明专利]一种树脂组合物及其应用

说明书

本发明公开了一种树脂组合物，包括丁苯树脂、分子量小于50000的马来酸酐改性聚丁二烯、交联剂、引发剂。并公开了该树脂组合物在预浸料、层压板、覆铜箔层压板、印制电路板中的应用。本发明提供的树脂组合物，具有耐热性好、剥离强度高、介电损耗小等优良综合性能，可以满足高频板材的性能要求。

技术领域

本发明涉及覆铜板领域，具体涉及一种树脂组合物，本发明还涉及该树脂组合物在预浸料、层压板、覆铜箔层压板、印制电路板中的应用。

背景技术

近年来，随着计算机、手机登通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，为了高速传输及处理大容量信息，操作信号正在进行高频化，需要一种适用于高频信号传输特性的高性能电绝缘材料。

在高频电路中，电信号传输损失用介电损耗与导体损失、辐射损失之和表示，电信号频率越高则介电损耗、导体损失、辐射损失越大。由于传输损失使电信号衰减、破坏电信号的可靠性，同时该损耗从高频电路辐射，可能造成电子设备故障。因此必须减小介电损耗、导体损耗、辐射损耗。众所周知，电信号的介电损耗与形成电路的绝缘体的介质损耗角正切及所使用的电信号频率的乘积成正比。因此作为绝缘体，可以通过选择介质损耗角正切小的绝缘材料，抑制介电损耗的增大。

申请号为JP53145891A(申请日：1977.05.26，公开号：JP53145891A，公开日：1978.12.19)的专利公开了一种使用马来酸酐改性聚丁二烯的高频覆铜板，但是没有给出改性后分子链上的马来酸酐官能团接枝率，如果接枝率过大，会导致复合材料的极性增大，介电损耗增高。如果官能团接枝率过小，会导致树脂体系跟铜箔之间的剥离强度过小。此外，此专利中树脂组合物中没有使用丁苯树脂，板材的耐热性差。

申请号为JP57105347A(申请日：1980.12.24，公开号：JP57105347A，公开日：1982.06.30)的专利公开了一种使用马来酸酐改性聚丁二烯的高频覆铜板，但是改性后聚合物马来酸酐接枝率过高，导致复合材料的极性增大，介电损耗增高。此外，此专利中公开的马来酸酐改性聚丁二烯分子量为5万到20万，在溶剂中难以溶解，后续工艺性差。

申请号为CN200810142665.0(申请日：2008.07.28，公告号：CN101328277A，公告日：2010.07.21)的中国专利公开了一种使用马来酸酐改性聚丁二烯、马来酸酐改性分子量大于50000的丁二烯与苯乙烯的共聚物，此专利同样没有给出改性后分子链上的马来酸酐官能团接枝率，如果接枝率过大，会导致复合材料的极性增大，介电损耗增高；如果官能团接枝率过小，会导致树脂体系跟铜箔之间的剥离强度过小。此外，此专利中公开的马来酸酐改性丁二烯与苯乙烯的共聚物分子量大于5万，在溶剂中难以溶解，后续工艺性差。

发明内容

本发明的目的是提供一种树脂组合物，其具有耐热性好、剥离强度高、介电常数低、介电损耗小等优良综合性能，可以满足高频板材的性能要求。

本发明的另一个目的是提供一种上述组合物在预浸料、层压板、覆铜箔层压板、印制电路板中的应用。

本发明所采用的技术方案是，一种树脂组合物，包括丁苯树脂、分子量小于50000的马来酸酐改性聚丁二烯、交联剂、引发剂。

本发明的特点还在于，

丁苯树脂的分子量小于11000，丁苯树脂的乙烯基含量为60～99％，优选70～95wt％，进一步优选75～93wt％；丁苯树脂的苯乙烯含量为30～60％，优选35～55％，进一步优选40～50％；丁苯树脂占树脂组合物的重量百分比为45～80wt％，优选48～70wt％，进一步优选50～60wt％。

马来酸酐改性聚丁二烯的分子量为5000～50000，优选8000～40000，进一步优选11000～30000。