[发明专利]可选择对应接地层的电路板结构

权利要求书

1.一种可选择对应接地层的电路板结构，包括：

一基板，以一延伸方向延伸，具有一线路布设面以及一地线对应面；

一第一接地层，形成在该基板的该地线对应面；

多条导线，彼此间隔一间距布设在该线路布设面，该多条导线选择性地区分为一第一类群导线与一第二类群导线，分别以一布线路径延伸在该基板的该线路布设面；

一第二接地层，位在该第一接地层的下方并对应于该第一接地层；

一介电层，介于该第一接地层与该第二接地层之间，使该第一接地层与该第二接地层之间形成一接地层高度差；

其特征在于：

该多条导线中的该第一类群导线对应耦合至该第一接地层，该第二类群导线对应耦合至该第二接地层，而该第一接地层在沿着该第二类群导线的该布线路径形成至少一镂空区，使得该第二类群导线经由该至少一镂空区对应耦合至该第二接地层；

其中，该多条导线依据线宽尺寸、布线空间限制、载送信号的频率、阻抗高低、信号衰减容许度中的至少一项，而选择性地区分为该第一类群导线与该第二类群导线。

2.如权利要求1所述的可选择对应接地层的电路板结构，其特征在于，该多条导线中包括差模信号导线、共模信号导线之一。

3.如权利要求1所述的可选择对应接地层的电路板结构，其特征在于，该第一接地层的该镂空区以一填实层予以填平。

4.如权利要求3所述的可选择对应接地层的电路板结构，其特征在于，该填实层选自于高介电系数材料、低介电系数材料之一。

5.如权利要求1所述的可选择对应接地层的电路板结构，其特征在于，该第一接地层的该镂空区以该介电层予以填平。

6.如权利要求1所述的可选择对应接地层的电路板结构，其特征在于，该基板为聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、玻璃纤维强化环氧树脂的材料之一所制成。

7.如权利要求1所述的可选择对应接地层的电路板结构，其特征在于，更包括：

一绝缘层，覆盖在该基板的该线路布设面上及该多条导线；

一金属层，形成在该绝缘层上。

8.如权利要求1所述的可选择对应接地层的电路板结构，其特征在于，该第一接地层更形成有彼此间隔一间距分别以该布线路径延伸的一第三类群导线及一第四类群导线。