[发明专利]LED封装结构、封装方法及具有该LED封装结构的LED灯在审
| 申请号： | 201610756888.0 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN106206920A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张仕明 | 申请（专利权）人： | 上海瑞丰光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/54;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 李萌 |
| 地址： | 201306 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 方法 具有 | ||
【说明书】：
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