[发明专利]一种普通瓷砖与通体瓷砖的共同生产方法有效

专利信息
申请号: 201610756847.1 申请日: 2016-08-29
公开(公告)号: CN106396648B 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 黄林 申请(专利权)人: 湖北盛世华沣陶瓷有限公司
主分类号: C04B35/14 分类号: C04B35/14;C04B35/626;C04B35/64;E04F13/14
代理公司: 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 代理人: 张景根
地址: 444100*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 瓷砖 通体 瓷砖成品 瓷砖坯体 烧结窑炉 烧结 通体瓷 砖坯体 烧成 抛光 保温 生产
【说明书】:

发明提供了一种普通瓷砖与通体瓷砖的共同生产方法,包括:步骤一、制成普通瓷砖坯体;步骤二、制成通体瓷砖坯体;步骤三、烧成:将普通瓷砖坯体和通体瓷砖坯体同时放在同一烧结窑炉中烧结,以得到普通瓷砖初成品和通体瓷砖初成品,且烧成温度控制在1190℃~1200℃,并保温20分钟;步骤四、抛光:将普通瓷砖初成品和通体瓷砖初成品分别进行磨、抛,以得到普通瓷砖成品和通体瓷砖成品。本发明的有益效果:实现了在同一个烧结窑炉中同时烧结普通瓷砖以及通体瓷砖。

技术领域

本发明涉及瓷砖制作工艺,具体涉及一种普通瓷砖与通体瓷砖的共同生产方法。

背景技术

普通瓷砖是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物,经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程,而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等,建筑或装饰材料,称之为瓷砖。其原材料多由粘土、石英砂等等混合而成。一般普通瓷砖的烧结温度是1195℃。

通体瓷砖是将岩石碎屑经过高压压制而成,表面抛光后坚硬度可与石材相比,吸水率更低,耐磨性好。通体瓷砖的表面不上釉,而且正面和反面的材质和色泽一致,因此得名。一般通体瓷砖的烧结温度是1250℃。

由于普通瓷砖和通体瓷砖的材质的差异,导致它们各自的烧结温度而有所差异,因此它们无法在生产时在同一个烧结窑炉中烧结。而烧结窑炉都是大体积的,能够容纳上百块瓷砖一同烧结,对于普通瓷砖和通体瓷砖需要的数量可以容纳在一个烧结窑炉的情况,也不能将普通瓷砖和通体瓷砖在一个烧结窑炉中同时烧结,需要分开烧结,因此需要耗费双倍的时间,同时也耗费双倍的燃烧材料,不满足现代化节能高效生产要求。

发明内容

针对现有技术中所存在的不足,本发明提供了一种普通瓷砖与通体瓷砖的共同生产方法,实现了在同一个烧结窑炉中同时烧结普通瓷砖以及通体瓷砖。

为实现上述目的,本发明采用了如下的技术方案:

一种普通瓷砖与通体瓷砖的共同生产方法,包括:

步骤一、制成普通瓷砖坯体,具体包括以下步骤:

11)配料入磨:将聚晶微粉和辅料混合配成普通配料,并将配置好的普通配料输送至球磨机中,其中,聚晶微粉按照质量份计包括下列组分:SiO2 70-73份、AL2O3 16.5-17.5份、CaO 0.6-0.7份、MgO 0.4-0.5份、K2O 2.0-2.5份、Na2O 3.5-4.2份、Fe2O3 0.35-0.4份、TiO2 0.1-0.15份以及烧失量2.8-3.2份;

12)研磨:先在普通配料中加入蒙脱石和有机高分子增强剂,然后启动球磨机进行球磨,制成普通浆料;

13)喷雾制粉:将上述普通浆料用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制得普通粉料,控制所述普通粉料中的聚晶微粉料的含水重量比例为5.6%~6.3%,并将普通粉料陈腐24~32小时;

14)压制成型:将上述普通粉料压制成普通瓷砖坯体;

步骤二、制成通体瓷砖坯体,具体包括以下步骤:

21)通体配料入磨:将通体微粉和辅料混合配成通体配料,并将配置好的通体配料输送至球磨机中,其中,通体微粉按照质量份计包括下列组分:SiO2 71.93份、AL2O3 16.75份、CaO 0.84份、MgO 0.65份、K2O 2.12份、Na2O 3.81份、Fe2O3 0.38份、TiO2 0.15份以及烧失量3.22份;

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