[发明专利]电容器封装结构及其电容器壳体结构、及电路板组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种电容器封装结构及其电容器壳体结构，以及一种电路板组件，特别是涉及一种能变色的电容器封装结构及其能变色的电容器壳体结构，以及一种使用能变色的电容器封装结构的电路板组件。

背景技术

电容器已广泛被使用于消费性家电用品、计算机主板、电源供应器、通讯产品以及汽车等的基本组件，其主要的作用包括滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等等，是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质以及用途，有不同的型态，包括有铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、卷绕型或堆栈型固态电解电容器以及薄膜电容等等。现有技术中，卷绕型固态电解电容器包括有电容器组件、收容构件以及封口构件。电容器组件隔着绝缘件将一连接阳极端子的阳极箔与一连接阴极端子的阴极箔进行卷绕。收容构件具有开口部且可收容电容器组件。封口构件具有一可供阳极端子及阴极端子贯穿的贯穿孔以及一可密封收容构件的封口部。然而，现有的收容构件就是一种单纯使用涂布有黑色绝缘外层的铝壳来保护电容器组件，所以现有的收容构件在使用上较为单调而无其它额外的附加功用。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种能变色的电容器封装结构及其能变色的电容器壳体结构、及电路板组件。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种能变色的电容器壳体结构，其特征在于，所述能变色的电容器壳体结构包括一种依据不同温度变化而进行变色的热致变色层。

更进一步地，所述能变色的电容器壳体结构还进一步包括：一金属壳体、一第一覆盖层以及一第二覆盖层。所述金属壳体具有一外表面以及一内表面，其中，所述金属壳体具有一用于收容一电容器的容置空间。所述第一覆盖层形成在所述金属壳体的所述外表面上。所述第二覆盖层形成在所述第一覆盖层上。其中，所述第一覆盖层与所述第二覆盖层两者其中之一为所述热致变色层。

更进一步地，所述第一覆盖层为一覆盖所述金属壳体的所述外表面的绝缘材料层，且所述第二覆盖层为覆盖所述绝缘材料层的所述热致变色层，其中，所述电容器所产生的热能依序经过所述金属壳体以及所述绝缘材料层，以传递至所述热致变色层，且所述热致变色层依据所述热致变色层所接收到的所述热能的不同温度变化，以分别呈现不同的颜色变化，其中，所述热致变色层由至少一种热致变色材料所制成或是由一胶体材料与多个热致变色颗粒相互混合而成。

更进一步地，所述第一覆盖层为覆盖所述金属壳体的所述外表面的所述热致变色层，且所述第二覆盖层为一覆盖所述热致变色层的绝缘材料层，其中，所述电容器所产生的热能经过所述金属壳体，以传递至所述热致变色层，且所述热致变色层依据所述热致变色层所接收到的所述热能的不同温度变化，以分别呈现不同的颜色变化，其中，所述热致变色层由至少一种热致变色材料所制成或是由一胶体材料与多个热致变色颗粒相互混合而成。

更进一步地，所述能变色的电容器壳体结构还进一步包括：一金属壳体，所述金属壳体具有一外表面以及一内表面，其中，所述金属壳体具有一用于收容一电容器的容置空间，所述热致变色层形成在所述金属壳体的所述外表面上且裸露在最外面，且所述热致变色层由一胶体材料与多个热致变色颗粒相互混合而成。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种能变色的电容器封装结构，其包括：一电容器结构、一能变色的电容器壳体结构以及一底端封闭结构。所述电容器结构包括一电容器以及两个从所述电容器延伸而出的导电引脚。所述能变色的电容器壳体结构用于收容所述电容器，其中，所述能变色的电容器壳体结构包括一种依据不同温度变化而进行变色的热致变色层。所述底端封闭结构设置在所述能变色的电容器壳体结构的底部上，其中每一个所述导电引脚的一部分穿过所述底端封闭结构而裸露在所述底端封闭结构的外部。

更进一步地，所述能变色的电容器壳体结构包括：一金属壳体、一第一覆盖层以及一第二覆盖层。所述金属壳体具有一外表面以及一内表面，其中，所述金属壳体具有一用于收容所述电容器的容置空间。所述第一覆盖层形成在所述金属壳体的所述外表面上。所述第二覆盖层形成在所述第一覆盖层上。其中，所述第一覆盖层与所述第二覆盖层两者其中之一为所述热致变色层。

更进一步地，所述能变色的电容器壳体结构包括：一金属壳体，所述金属壳体具有一外表面以及一内表面，其中，所述金属壳体具有一用于收容所述电容器的容置空间，所述热致变色层形成在所述金属壳体的所述外表面上且裸露在最外面，且所述热致变色层由一胶体材料与多个热致变色颗粒相互混合而成。