[发明专利]静态随机存取存储器有效
申请号: | 201610738830.3 | 申请日: | 2016-08-26 |
公开(公告)号: | CN106653756B | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 廖忠志 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11;G11C11/412 |
代理公司: | 11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 静态 随机存取存储器 | ||
1.一种包括多个静态随机存取存储器单位单元的静态随机存取存储器,所述多个静态随机存取存储器单位单元中的每一个都由单元边界限定并且包括:
第一鳍结构、第二鳍结构、第三鳍结构和第四鳍结构,在第一方向上延伸并且布置在与所述第一方向相交的第二方向上;
第一鳍式场效应晶体管,由第一栅电极和所述第一鳍结构形成;
第二鳍式场效应晶体管,由第二栅电极和所述第一鳍结构形成;
第三鳍式场效应晶体管,由所述第二栅电极和所述第三鳍结构形成;
第四鳍式场效应晶体管,由第三栅电极和所述第二鳍结构形成;
第五鳍式场效应晶体管,由第四栅电极和所述第二鳍结构形成;
第六鳍式场效应晶体管,由所述第四栅电极和所述第四鳍结构形成;
第一伪鳍结构,位于邻近所述第二鳍式场效应晶体管的位置处并且通过第一源极/漏极外延层连接至所述第一鳍结构;以及
第二伪鳍结构,位于邻近所述第五鳍式场效应晶体管的位置处并且通过第二源极/漏极外延层连接至所述第二鳍结构,
其中,所述第一伪鳍结构没有延伸穿过所述第二栅电极,所述第二伪鳍结构没有延伸穿过所述第四栅电极。
2.根据权利要求1所述的静态随机存取存储器,其中,所述第一伪鳍结构位于所述单元边界的在所述第一方向上延伸的第一侧上并且被所述第二方向上的邻近的静态随机存取存储器单位单元共用。
3.根据权利要求1所述的静态随机存取存储器,其中,所述第一伪鳍结构位于所述单元边界内并且被所述第二方向上的邻近的静态随机存取存储器单位单元共用。
4.根据权利要求1所述的静态随机存取存储器,其中:
所述第一鳍结构和所述第二鳍结构在所述第一方向上并且在所述单元边界的底侧与所述单元边界的和所述底侧相对的顶侧之间延伸,
所述第三鳍结构在所述第一方向上从所述底侧延伸并且比所述第一鳍结构短,
所述第四鳍结构在所述第一方向上从所述顶侧延伸并且比所述第一鳍结构短,
所述第一伪鳍结构和所述第二伪鳍结构比所述第三鳍结构和所述第四鳍结构短。
5.根据权利要求1所述的静态随机存取存储器,其中:
所述第一源极/漏极外延层是所述第二鳍式场效应晶体管的源极,以及
所述第二源极/漏极外延层是所述第五鳍式场效应晶体管的源极。
6.根据权利要求5所述的静态随机存取存储器,还包括:
第一接触条,设置在所述第一源极/漏极外延层上方并且电连接至第一电源线,以及
第二接触条,设置在所述第二源极/漏极外延层上方并且电连接至所述第一电源线,其中:
所述第一接触条位于所述单元边界上并且被所述第一方向和所述第二方向上的邻近的静态随机存取存储器单位单元共用,和
所述第二接触条位于所述单元边界上并且被所述第一方向和所述第二方向上的邻近的静态随机存取存储器单位单元共用。
7.根据权利要求6所述的静态随机存取存储器,还包括:
第三接触条,将所述第一鳍式场效应晶体管的漏极和所述第二鳍式场效应晶体管的漏极连接至所述第三鳍式场效应晶体管的漏极,并且所述第三接触条电连接至所述第四栅极;以及
第四接触条,将所述第四鳍式场效应晶体管的漏极和所述第五鳍式场效应晶体管的漏极连接至所述第六鳍式场效应晶体管的漏极,并且所述第四接触条电连接至所述第二栅极。
8.根据权利要求7所述的静态随机存取存储器,还包括:
第五接触条,设置在所述第一鳍式场效应晶体管的源极上方并且电连接至第一位线;
第六接触条,设置在所述第三鳍式场效应晶体管的源极上方并且电连接至第二电源线;
第七接触条,设置在所述第六鳍式场效应晶体管的源极上方并且电连接至所述第二电源线;以及
第八接触条,设置在所述第四鳍式场效应晶体管的源极上方并且电连接至第二位线。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610738830.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体结构
- 下一篇:非易失性存储器及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的