[发明专利]一种半导体单晶硅晶棒及硅片参考面的加工方法有效
| 申请号： | 201610726872.5 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN106367813B | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 孙新利;肖万涛;党娟莉;师伟;张翠芸 | 申请（专利权）人： | 西安中晶半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/10 | 分类号： | C30B33/10;C30B29/06;B28D5/04 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 常娥 |
| 地址： | 710100 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 单晶硅 硅片 参考 加工 方法 | ||
【说明书】：
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