[发明专利]一种新型的有机/无机复合施胶系统的制备

权利要求书

1.一种新型表面施胶系统，其特征在于，制备方法及表面施胶方法如下：

（a）该表面施胶体系由低聚壳聚糖和硅溶胶组成，且低聚壳聚糖与硅溶胶的质量比为2:3-1:9，二者配成水性混合液体系，其中所述低聚壳聚糖是壳聚糖在乙酸和过氧化氢的氧化作用下降解制备得到，降解制备过程及方法如下：在50-80℃温度下，用质量分数为2-5 %的乙酸将壳聚糖全部溶解，匀速滴加质量分数为3-6 %的过氧化氢溶液，匀速振荡反应4-7 h，再用适量的氢氧化钠溶液调节pH为7，静置12-24小时，抽滤，使用水-乙醇混合溶液提取降解壳聚糖；所述硅溶胶是由单质硅粉和水在氢氧化钠的催化下反应制得，制备方法如下：单质硅粉法制备硅溶胶为种子母液，粒径为10-30 nm，加入0.1-2 %质量分数的种子硅溶胶，向体系中分批加入硅粉5-25 g，氢氧化钠作为催化剂，加入量为0.1-0.5 g，在75-95 ℃反应5-9 h，制得大粒径硅溶胶；

（b）抄造的文化用纸用作表面施胶载体100份，表面施胶剂：1-20份，表面施胶过程如下：将原纸平铺在平板上，将配好的复合施胶液倒入喷枪内，均匀喷涂于纸张表面，施胶后的纸张在烘干机上烘干。

2.根据权利要求1所述的新型表面施胶系统，其特征在于所述的低聚壳聚糖的均分子量为3000-5000，脱乙酰度≥96%，水分含量＜6.9%，能够直接溶于水。

3.根据权利要求1所述的新型表面施胶系统，其特征在所述的硅溶胶为碱性硅溶胶，二氧化硅含量为20-35 %，粒径为10 nm-100 nm，pH值为9.0-10.5。

4.根据权利要求1所述的新型表面施胶系统，其特征在于所述的文化用纸载体的各组分及百分含量为：纸张定量为50-100 g/m²；纤维基材75-80 %，填料19-23 %，干强剂1-2 %，各组分之和为100%。

5.根据权利要求1所述的新型表面施胶系统，其特征在于所述的表面施胶过程中的工艺参数为施胶速率为0.3-0.6 m/s，烘干时间为2-3 min，烘干温度为95-100 ℃。

6.根据权利要求4所述的新型表面施胶系统，其特征在于所述填料为粉末型填料，是滑石粉、碳酸钙、瓷土、二氧化钛、沸石岩粉中的至少一种。

7.根据权利要求4所述的新型表面施胶系统，其特征在于所述干强剂为两性聚丙烯酰胺类化合物，固体含量为10-20 %，pH值为3-5，粘度在4000-10000 mPa·s 。

8.根据权利要求1所述的新型表面施胶系统，其特征在于：降解壳聚糖和不同粒径的碱性硅溶胶配成水性混合液，固含量为25-30 %，pH为8-10，粘度≤30 mPa·s。