[发明专利]基板分割装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板分割装置，特别涉及一种具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的刻划线，所述第2基板贴合在第1基板的背面。

背景技术

液晶装置由贴合基板构成，该贴合基板以在其间存在液晶层的方式利用密封材料将第1基板和第2基板贴合起来。该贴合基板从生产性的观点出发，首先以大尺寸的状态进行制作，然后通过对其进行分割得到多个贴合基板。对该分割方法详细说明如下：首先在贴合基板的第1基板侧的面形成刻划线，然后从第2基板侧按压贴合基板而使其弯曲，使第1基板沿着刻划线切断。接着，在贴合基板的第2基板侧的面形成刻划线，然后从第1基板侧按压贴合基板而使其弯曲，使第2基板沿着刻划线切断。

在以上方法中，需要在切断第1基板后使贴合基板的正面和背面翻转来切断第2基板。在专利文献1中示出无需像这样使贴合基板的正面和背面翻转的装置。

专利文献1的装置具有第1切断单元及第2切断单元。而且，由运送单元运送的贴合基板首先利用第1切断单元切断第1基板，接着利用第2切断单元切断第2基板。像这样，通过在运送方向上排列配置的第1切断单元及第2切断单元，从而在不翻转贴合基板的正面和背面的情况下切断第1基板及第2基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-200940号公报。

发明要解决的课题

在专利文献1的装置中，第1切断单元及第2切断单元在上下方向上相向的位置具有切断条和支援条。但是，在这样的使用切断条和支援条的方法中，切断条的压入量的最适合范围窄。例如，在厚度为0.2mm的玻璃基板的情况下，最适合压入量为0.2mm～0.3mm。而且，当压入量比该范围浅时不会形成裂隙，相反当压入量比该范围深时，有时就连相反侧的基板也形成未预期的形状的裂隙。

发明内容

本发明的课题在于使得在分割贴合基板时，压入量的最适合范围宽，能够可靠地形成良好的裂隙，并且特别是能够容易地除去端材。

用于解决课题的方案

(1)本发明的一个方面的基板分割装置为具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的刻划线，所述第2基板贴合在第1基板的背面。该分割装置具有头部，所述头部具有按压部和吸附部。按压部从第1基板侧对端部进行按压而沿着刻划线分割端部。吸附部对利用按压部分割后的端部进行吸附而从第1基板取掉端部。按压部具有对端部进行按压的按压面，吸附部具有形成为比按压面向贴合基板侧突出、对端部进行吸附的吸附面。

在该装置中，不像现有技术那样从形成有刻划线的一侧的相反侧进行按压，相反是从形成有刻划线的一侧对基板进行按压。然后，利用吸附部对经按压而被分割后的端部进行吸附，将其从基板取掉。

根据这样的分割，压入量的最适合范围与现有技术相比变宽，能够可靠地形成良好的裂隙。此外，能够利用吸附部容易地从基板除去分割后的端部。

在此，如果将按压部的按压面和吸附部的吸附面设定为相同高度(即同一平面)，则在用吸附部对分割后的端部进行吸附时，按压部会与基板的其它部分的表面接触。这样的话，按压部所接触的基板表面会有损伤的风险。因此使吸附面比按压面突出。由此，在利用吸附部的吸附面对端部进行吸附时，能够避免按压部的按压面碰到基板表面的情况。

(2)优选该装置还具有载置贴合基板的工作台，头部构成为能够相对于工作台在横向及上下方向上相对移动。

(3)优选按压部由在对端部进行按压时能够弹性变形的弹性构件形成。

(4)优选吸附部由多孔质材料形成。

发明效果

在以上的本发明中，在分割贴合基板时，压入量的最适合范围变宽，能够可靠地形成良好的裂隙，并且能够容易地除去端材。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的基板分割装置的示意图。

图2是用于说明基板分割方法的按压步骤的示意图。

图3是用于说明基板分割方法的基板移动步骤的示意图。

图4是用于说明基板分割方法的吸附步骤的示意图。

图5是用于说明基板分割方法的取掉端材步骤的示意图。

图6是用于说明基板分割方法的排出端材步骤的示意图。

具体实施方式