[发明专利]半导体制造设备中的消耗部件的磨损检测

权利要求书

1.一种用于处理衬底的室，该室包括：

在室中的基准部件，所述基准部件在所述室的操作过程中不经受磨损；

所述室中的消耗部件，所述消耗部件在所述室的操作过程中经受磨损；

用于传送所述衬底到所述室内的传送臂；

在所述传送臂上的传感器，其中所述传感器被配置为当所述传送臂沿着线性行进位置在所述消耗部件上方行进到所述室内时测量从所述传感器到所述消耗部件的表面的第一距离，其中所述传感器被配置为当所述传送臂沿着所述线性行进位置在所述基准部件上方行进时测量从所述传感器到所述基准部件的表面的第二距离；以及

控制器，其被配置为基于所述第一距离和所述第二距离来确定所述消耗部件的磨损量。

2.根据权利要求1所述的室，其中，所述控制器计算所述消耗部件的所述表面的平面和所述基准部件的所述表面的平面之间的距离差，所述距离差等于所述第一距离减去所述第二距离。

3.根据权利要求2所述的室，其中，从最初安装所述消耗部件时开始，所述控制器跟踪所述距离差随时间推移的变化。

4.根据权利要求3所述的室，其中，所述控制器确定当所述距离差参照在最初安装所述消耗部件时测得的所述距离差改变预定量时所述消耗部件必须更换。

5.根据权利要求1所述的室，其中，在无需打开所述室的情况下，确定所述消耗部件上的磨损量，其中所述传感器是非接触式距离测量装置。

6.根据权利要求1所述的室，其中，所述控制器计算所述消耗部件的所述表面的平面和所述基准部件的所述表面的平面之间的距离差，所述距离差等于所述第一距离减去所述第二距离，其中，所述控制器确定工艺参数的变化，以基于从最初安装所述消耗部件时开始所述距离差随时间推移的变化来补偿所述消耗部件的磨损。

7.根据权利要求1所述的室，其中，所述传感器被耦合到所述传送臂的端部执行器。

8.根据权利要求1所述的室，其中所述传感器是深度相机、或者共焦色测量装置、或低相干性干涉测量装置、或电容距离传感器、或者颜色改变检测器中的一种。

9.根据权利要求1所述的室，其还包括：

在用于存储所述传感器的真空传送室或装载锁内的站，其中，所述传送臂装载从所述真空传送室或装载锁内的所述站装载所述传感器。

10.根据权利要求1所述的室，其中，所述消耗部件是边缘环，其中所述基准部件是在所述室的操作过程中用于保持所述衬底的卡盘。

11.根据权利要求1所述的室，其中，所述传感器被无线连接到所述控制器，其中所述传感器包含电池。

12.根据权利要求1所述的室，其中所述传感器能安装在所述传送臂的端部执行器上。

13.根据权利要求1所述的室，其中所述传感器被安装在类似衬底的结构上，使得所述传送臂装载所述传感器仿佛所述传送臂正装载衬底似的。

14.一种用于确定消耗部件的磨损的方法，所述方法包括：

将衬底装载到半导体制造室中的传送臂上，所述传送臂包括传感器；

当所述传送臂沿着线性行进位置在消耗部件上方行进到所述半导体制造室内时利用所述传感器测量从所述传感器到所述消耗部件的表面的第一距离，所述消耗部件在所述室的操作过程中经受磨损；

当所述传送臂沿着所述线性行进位置在基准部件上方行进时利用所述传感器测量从所述传感器到所述基准部件的表面的第二距离，所述基准部件在所述室的操作过程中不经受磨损；以及

基于所述第一距离和所述第二距离确定所述消耗部件的磨损量。