[发明专利]一种芯片干燥装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及芯片软焊料焊接时的干燥装置。

背景技术

在使用软焊料进行芯片底面焊接时，对于不同晶圆厂提供的芯片，经常会发现焊接空洞存在较大的差异，在相同的封装技术下，部分晶圆厂的芯片，其焊接空洞会超出行业内空洞比例要求，从而造成焊接品质出现异常；针对此异常，目前常用的解决方案有以下几点：

一、采用含杂质较少的进口焊料丝，减少因焊料引起的气泡问题；

二、装片时打擦洗，使芯片背面与焊料更充分的融合；

三、装片时间加长，使芯片背面与焊料有充分的融合时间，排出气泡；

四、提升装片温度，减少焊接空洞。

但是上述方案仍无法完全避免焊接空洞超标或者偏大现象。

发明内容

本发明针对以上问题，提供了一种可以有效的减少焊接空洞，提升产品品质的芯片干燥装置。

本发明的技术方案是：包括密闭容器，所述密闭容器内设有支架、干燥剂和温湿度传感器，所述支架用于放置芯片，所述密闭容器连接真空泵；

所述密闭容器的两侧分别设有加热腔，所述加热腔内设空气加热器。

所述干燥剂为变色硅胶。

所述密闭容器上还设有计时器。

所述温湿度传感器具有一对，其中，一温湿度传感器位于芯片和干燥剂之间，另一温湿度传感器位于芯片的上方。

本发明在工作中，晶圆划片后、装片前，增加一个密闭容器，将划片后待装片的晶圆（带切割胶带）放入其中，密闭容器中再装入变色硅胶，密闭容器抽真空，芯片背面与切割胶带之间的水汽被变色硅胶吸附走，从而有效的减少焊接气泡，降低焊接空洞比例。本发明方便加工，操作可靠。

附图说明

图1是本发明的结构示意图，

图中1是密闭容器，2是支架，3是干燥剂，4是温湿度传感器，5是芯片，6真空泵，7是加热腔，8是空气加热器。

具体实施方式

本发明如图1所示，包括密闭容器1，所述密闭容器1内设有支架2、干燥剂3和温湿度传感器4，温湿度传感器便于了解密闭容器内的温度和湿度，便于控制；所述支架2用于放置芯片5，所述密闭容器1连接真空泵6；

所述密闭容器的两侧分别设有加热腔7，所述加热腔7内设空气加热器8，使得密闭容器内升温，加速水汽分子的自由运动，便于吸附。

所述干燥剂3为变色硅胶，吸附性强，吸附芯片上的水汽。

所述密闭容器1上还设有计时器，便于计时，控制时间。

所述温湿度传感器具有一对，其中，一温湿度传感器位于芯片和干燥剂之间，另一温湿度传感器位于芯片的上方，便于观察不同位置的温湿度。

本发明包括以下步骤：1）取划片后待焊接的芯片，放入密闭容器中，同时密闭容器中放入变色硅胶；2）密闭容器抽真空；3）常温放置6h以上，然后取出芯片进行焊接，焊接空洞可以得到明显改善。