[发明专利]用作热界面材料的组合物

权利要求书

1.一种用作热界面材料的组合物，其包含：

(a)多孔基体；和

(b)填充在多孔基体的孔隙中的填充材料；

其中：

所述填充材料包含20-80重量％的聚合物基材和20-80重量％的导热添加剂，所述重量％是以填充材料的总重量计。

2.如权利要求1所述的用作热界面材料的组合物，其中所述多孔基体是由选自铜、铝、银、金、铁、钢、及其合金的金属材料制得的泡沫金属。

3.如权利要求1所述的用作热界面材料的组合物，其中所述多孔基体具有至少70％的孔隙率和直径为50-3000μm的孔隙。

4.如权利要求1所述的用作热界面材料的组合物，其中所述聚合物基材选自乙烯甲基丙烯酸共聚物、乙烯醋酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸共聚物、含氟弹性体、及其混合物。

5.如权利要求1所述的用作热界面材料的组合物，其中所述导热添加剂选自膨胀石墨、纳米石墨片、碳纤维、金属粒子、及其混合物。

6.如权利要求1所述的用作热界面材料的组合物，其中所述导热添加剂是膨胀石墨，且所述膨胀石墨的长度为200-500μm，宽度为50-800μm，堆积密度为小于或等于0.2g/cm³。

7.如权利要求1所述的用作热界面材料的组合物，其中所述导热添加剂是纳米石墨片，且其厚度为1-30nm，其片内横向尺寸为1-10μm。

8.如权利要求1所述的用作热界面材料的组合物，其垂直向导热系数和平行向导热系数都为5.0W/mK或更高。

9.热界面组件，其包含热源、散热器、和设置在所述热源和散热器之间的热界面装置，所述热界面装置包含权利要求1-8任一所述的用作热界面材料的组合物。

10.制造权利要求1-8任一所述的用作热界面材料的组合物的方法，包含以下步骤：

(i)提供多孔基体、聚合物基材和导热添加剂；

(ii)将聚合物基材和导热添加剂熔融共混后,将其混合物热压成片状的填充材料；和

(iii)将片状的填充材料置于多孔基体上，然后热压，使得填充材料压入多孔基体的孔隙中，得到用作热界面材料的组合物；

其中：

所述填充材料包含20-80重量％的聚合物基材和20-80重量％的导热添加剂，所述重量％是以填充材料的总重量计。