[发明专利]一种银镍电触头材料及其制备方法

说明书

本发明涉及电触头材料领域，具体涉及一种银镍电触头材料及其制备方法，由以下成分组成及质量百分含量为：8%≤镍≤30%，0.5%≤碳化钼≤12%，余量为银。这种银镍电触头材料的生产工艺采用混粉‑挤压工艺即可。本发明主要考虑提高银镍材料的抗熔焊性能，添加了碳化钼作为增强相，碳化钼具有熔点高、热稳定性良好、密度与银和镍相近等优点，采用普通混粉工艺即可保证成分的均匀性，适合大批量生产。与普通的银镍材料相比本发明材料具有高抗熔焊性和低的电弧能量，主要应用于交流接触器和继电器中。

技术领域

本发明涉及电触头材料领域，具体涉及一种银镍电触头材料及其制备方法。

背景技术

在电触头领域，银镍电触头材料具有良好的导电性能和导热性能，小电流条件下抗电弧烧损能力优良，接触电阻低且稳定。AgNi材料加工性能优良，制造成本较低，易于大批量生产，而且是一种环保材质的电触头材料，所以在25A及以下电流等级的交流接触器和继电器中得到广泛应用。而随着电流等级的增大，银镍材料由于抗熔焊性能和抗电弧烧损性能较差，将无法满足使用要求。

如何增强银镍材料在较大电流等级下的抗熔焊性和抗电弧烧损能力，具有重要的实际应用价值。国内外部分院校和企业已经开展这方面的研究，并取得了一些研究成果。例如镍颗粒尺寸对抗熔焊性能的影响，Ni纤维方向对AgNi触头材料电弧侵蚀性能的影响等。在材料成分方面，专利CN1193109C公开了一种银-镍-钨-二氧化锗-碳酸锂电触头材料，通过添加钨来降低接触过程中触头材料之间的熔焊强度，改善抗熔焊性，添加碱金属盐碳酸锂粉末用于扩散电弧弧根斑点，添加润湿剂二氧化锗提高液态银对触头表面润湿性，而由于银粉、镍粉与这三种添加物粉之间的密度相差较大，采用混粉工艺无法保证材料的均匀性和一致性。专利CN101831571B公开了一种银-镍-碳化钽电触头材料，通过添加碳化钽来提高材料的抗熔焊性能，但是碳化钽电阻率较高，添加后会导致银镍材料的电阻率上升，另外由于碳化钽密度14.3g/cm3，与Ag和Ni之间相差较大，采用普通的混粉工艺无法保证其分布的均匀性。专利CN102808098B公开了一种银-镍-石墨电触头材料，通过纤维状分布的胶体石墨颗粒来提高银镍材料的抗熔焊性，生产工艺较为复杂，不适合大批量生产。

发明内容

本发明针对上述问题，提供一种银镍电触头材料及其制备方法。

本发明所采取的技术方案如下：一种银镍电触头材料，由以下成分组成及质量百分含量为：8%≤镍≤30%，0.5%≤碳化钼≤12%，余量为银。

镍为羰基镍粉，平均粒度1～7μm。

碳化钼粉平均粒度0.5～5μm。

一种制备上述的银镍电触头材料的方法，包括以下步骤：

（1）将银粉和镍粉过筛，筛网目数100目-200目；

（2）混合银镍混合粉和碳化钼粉，其质量百分含量为：8%≤镍≤30%，0.5%≤碳化钼≤12%，余量为银；

（3）银-镍-碳化钼混合粉在冷等静压机上压制成锭子；

（4）银-镍-碳化钼锭子经烧结-挤压，制成板材或者丝材，丝材用于冷镦制打铆钉触点，板材经轧制-冲制后生产片状触点。

步骤（2）中，混合银镍混合粉和碳化钼粉的方法如下：将银镍混合粉和碳化钼粉在犁铲式混粉机中混合2～10h。

步骤（3）中，设置压力100～300MPa下，保压时间10～60S。