[发明专利]一种PCB压合板的分片系统及其分片方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB压合板的分片系统及其分片方法。

背景技术

近十几年来，PCB板制造行业发展迅速，总产值和总产量双双位居世界第一。PCB板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得PCB板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

然而，现有的多数PCB板的制造工艺仍旧存在一些缺陷，如：PCB板压合后，大尺寸的压合板需要根据要求分成小尺寸的压合板，而这种分板过程通常由人工来处理，不仅工作量大，而且效率低下。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了解决现有技术存在的问题，提供一种自动化程度高、工作效率高的PCB压合板的分片系统及其分片方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB压合板的分片系统，具有沿着横向方向依次设置的输送纠正装置、横向裁切定位装置、横向裁切装置、横向裁切出料装置及裁切吸板移栽装置和沿着纵向方向依次设置的移栽出料装置、纵向裁切定位装置、纵向裁切装置和纵向裁切出料装置；裁切吸板移栽装置和移栽出料装置垂直设置并相互拼接；“田”字型PCB压合板依次经过输送纠正装置、横向裁切定位装置、横向裁切装置及横向裁切出料装置得到两块“日”字型PCB压合板，每块“日”字型PCB压合板分别依次经过裁切吸板移栽装置、移栽出料装置、纵向裁切定位装置、纵向裁切装置及纵向裁切出料装置得到两块“口”字型PCB压合板。

进一步限定，上述技术方案中所述输送纠正装置中具有旋转纠偏机构。

一种PCB压合板的分片系统的分片方法，具体分片步骤如下：

S1.入料纠正部分：“田”字型PCB压合板进入输送纠正装置中的旋转纠偏机构后，根据PCB压合板不同的放板位置，重新调整“田”字型PCB压合板的位置，使其满足后部的分裁板要求；

S2.横向裁切部分：根据PCB压合板的位置，重新确认“田”字型PCB压合板的初始裁切位置，以准确定位到要裁切位置，并对“田”字型PCB压合板实行横向裁切得到两块“日”字型PCB压合板，并将“日”字型PCB压合板送至纵向裁切段；

S3.纵向裁切部分：根据PCB压合板的位置，重新确认“日”字型PCB压合板的初始裁切位置，以准确定位到要裁切位置，并对“日”字型PCB压合板实行横向裁切得到两块“口”字型PCB压合板，最终完成对PCB压合板的切割。

进一步限定，上述技术方案中所述裁切位置平行于裁切刀具。

本发明的有益效果是：采用自动化程度高的分片系统对压合后的PCB板先后进行定位纠正、横向定位裁切、移栽和纵向定位裁切，无需人工来处理，分片效率较高，完全满足PCB压合板的分片要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单地介绍。

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的工作流程图。

附图中的标号为：1、输送纠正装置；1-1、旋转纠偏机构；2、横向裁切定位装置；3、横向裁切装置；4、横向裁切出料装置；5、裁切吸板移栽装置；6、移栽出料装置；7、纵向裁切定位装置；8、纵向裁切装置；9、纵向裁切出料装置；a、“田”字型PCB压合板；b、“日”字型PCB压合板；c、“口”字型PCB压合板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明，下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为权利要求所记载的发明的解决方案所必须的。

见1和图2，一种PCB压合板的分片系统，具有沿着横向方向依次设置的输送纠正装置1、横向裁切定位装置2、横向裁切装置3、横向裁切出料装置4及裁切吸板移栽装置5和沿着纵向方向依次设置的移栽出料装置6、纵向裁切定位装置7、纵向裁切装置8和纵向裁切出料装置9，输送纠正装置1中具有旋转纠偏机构1-1，裁切吸板移栽装置5和移栽出料装置6垂直设置并相互拼接。

“田”字型PCB压合板a依次经过输送纠正装置1、横向裁切定位装置2、横向裁切装置3及横向裁切出料装置4得到两块“日”字型PCB压合板b，每块“日”字型PCB压合板b分别依次经过裁切吸板移栽装置5、移栽出料装置6、纵向裁切定位装置7、纵向裁切装置8及纵向裁切出料装置9得到两块“口”字型PCB压合板c。

见1和图2，一种PCB压合板的分片系统的分片方法，具体分片步骤如下：