[发明专利]多层电子组件及其制造方法

说明书

提供一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括：主体，包括多层结构，在所述多层结构中交替地堆叠有第一内电极图案和不同于所述第一内电极图案的第二内电极图案，并且所述主体包含介电材料。第一侧部和第二侧部分别设置在所述主体的相对的第一对外表面中的外表面上。第一外电极和第二外电极分别设置在所述主体的相对的第二对外表面中的外表面上，并且所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述第一内电极图案和所述第二内电极图案。所述第一内电极图案暴露到所述主体的其上设置有所述第一侧部和所述第二侧部的所述第一对外表面中的外表面。

本申请要求于2015年12月29日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0188415号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件及其制造方法，更具体地讲，涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法。

背景技术

多层陶瓷电容器可包括：多层结构，通过对包括介电材料的多个片进行堆叠而形成；外电极，形成在多层结构的外表面上，并且具有不同的极性；内电极，交替地堆叠在多层结构内，并且连接到外电极。

内电极形成在多个片中的相邻的成对的片之间，并且相邻的内电极连接到不同极性的外电极，以便产生电容耦合，使得多层陶瓷电容器具有电容值。

最近，为了增大多层陶瓷电容器的电容并且使多层陶瓷电容器小型化，已做出各种尝试来使介电片的厚度纤薄或减小介电片的厚度。介电片的纤薄化可使被堆叠的介电片的数量增加。为了确保内电极之间的重叠区域，已进一步做出尝试来使具有多层结构的主体的边缘部分最优化。

发明内容

本公开的一方面可提供一种多层电子组件及其制造方法，在所述多层电子组件中可确保在内电极图案中产生电容的最大覆盖，并且可防止内电极图案之间短路。

根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括主体、第一侧部和第二侧部以及第一外电极和第二外电极。所述主体包括多层结构，在所述多层结构中交替地堆叠有第一内电极图案和第二内电极图案，并且所述主体包含介电材料。所述第一侧部和所述第二侧部分别设置在所述主体的相对的第一对外表面中的外表面上。所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述主体的相对的第二对外表面中的外表面上，并且所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述第一内电极图案和所述第二内电极图案。所述第一内电极图案与所述第二内电极图案不同，并且暴露到所述主体的其上设置有所述第一侧部和所述第二侧部的所述第一对外表面中的外表面。

根据本公开的另一方面，一种制造多层电子组件的方法可包括：利用包含粘合剂、溶剂和具有介电性质的粉末的浆料来形成第一陶瓷生片和第二陶瓷生片。在第一陶瓷生片的一个表面上印制第一内电极基底图案。在第二陶瓷生片的一个表面上印制第二内电极基底图案，并使得第二陶瓷生片的边缘区域未设置有第二内电极基底图案。所述边缘区域包括第二陶瓷生片的在第二陶瓷生片的宽度方向上彼此相对的两个端部区域以及在第二陶瓷生片的所述两个端部区域之间的至少部分区域。第二内电极基底图案与第一内电极基底图案不同。堆叠包括第一内电极基底图案的第一陶瓷生片和包括第二内电极基底图案的第二陶瓷生片，以形成多层条。对堆叠有第一陶瓷生片和第二陶瓷生片的所述多层条进行切割，以形成多个主体，所述多个主体中的每个主体包括堆叠有第一内电极图案和第二内电极图案的多层结构，并且包含介电材料。在通过切割而形成的所述多个主体中的每个主体的相对的第一对外表面上设置第一侧部和第二侧部。此外，在每个主体的相对的第二对外表面上设置第一外电极和第二外电极。

根据本公开的另一方面，一种多层电子组件包括多层结构以及设置在所述主体的各个外表面上的第一侧部和第二侧部以及第一外电极和第二外电极。所述多层结构包括交替地堆叠的多个第一内电极图案和与所述第一内电极图案不同的多个第二内电极图案，并且所述多层结构包含介电材料。所述多个第一内电极图案中的每个延伸到所述多层结构的至少三个外表面，所述多个第二内电极图案中的每个延伸到所述多层结构的仅一个外表面。