[发明专利]气体封闭系统

权利要求书

1.一种气体封闭组件和系统，包括：

包括多个框架构件组件的气体封闭组件，其中，所述框架构件组件被可密封地结合以限定容纳工业打印系统的内部；

设置在所述内部中的气体循环和过滤系统，以在所述内部中循环惰性气体且从所述内部去除颗粒物质；

气体净化系统，所述气体净化系统配置成净化容纳在所述内部中的惰性气体；

设置在所述内部中的管道组件，其中，所述管道组件与所述气体循环和过滤系统流体连通，且与气体净化系统流体连通；以及

束，所述束操作性地连接到容纳在气体封闭组件的内部中的工业打印系统，所述束包括缆线、电线、流体容纳管线及其组合中的至少一种，其中，所述束基本上设置在所述管道组件中。

2.根据权利要求1所述的气体封闭组件和系统，其中，截留在所述束的死容积中的多种反应性物质由抽吸通过管道组件的惰性气体从死容积吹扫。

3.根据权利要求2所述的气体封闭组件和系统，其中，从死容积吹扫的反应性物质由所述气体净化系统净化。

4.根据权利要求1所述的气体封闭组件和系统，其中，所述气体循环和过滤系统配置成提供通过内部的气体的大致层流。

5.根据权利要求1所述的气体封闭组件和系统，其中，惰性气体选自氮气、稀有气体及其组合。

6.根据权利要求1所述的气体封闭组件和系统，其中，气体净化系统配置成将所述内部中的反应性物质中的每一种保持在100 ppm或更少。

7.根据权利要求1所述的气体封闭组件和系统，其中，气体封闭组件围绕工业打印系统定轮廓，以便最小化气体封闭组件的内部的容积。

8.根据权利要求1所述的气体封闭组件和系统，其中，气体封闭组件的内部的容积在大约6 m³至大约95 m³之间。

9.根据权利要求1所述的气体封闭组件和系统，其中，工业打印系统配置成处理用于OLED装置制造的基底。

10.根据权利要求9所述的气体封闭组件和系统，其中，基底具有大约Gen 3.5至大约Gen 10的尺寸。

11.根据权利要求10所述的气体封闭组件和系统，其中，基底具有大约Gen 5至大约Gen 8的尺寸。

12.一种工业打印系统，包括：

包括多个框架构件组件的气体封闭组件，其中，所述框架构件组件被可密封地结合以限定内部；

容纳在气体封闭组件的内部中的工业打印系统；

气体循环和过滤系统，配置成循环惰性气体通过打印系统且从其去除颗粒物质；

气体净化系统，所述气体净化系统配置成净化所述惰性气体，其中，所述气体净化系统与所述气体循环和过滤系统流体连通；

包括多个管道的管道组件，其中，所述管道组件与所述气体循环和过滤系统流体连通；以及

束，所述束操作性地连接到打印系统，所述束包括缆线、电线、流体容纳管线及其组合中的至少一种，其中，所述束布线在所述多个管道中的至少一个内。

13.根据权利要求12所述的工业打印系统，其中，惰性气体选自氮气、任何稀有气体及其组合。

14.根据权利要求12所述的工业打印系统，其中，截留在所述束的死容积中的多种反应性物质由抽吸通过管道组件的惰性气体从死容积吹扫。

15.根据权利要求14所述的工业打印系统，其中，从死容积吹扫的反应性物质由所述气体净化系统净化。

16.根据权利要求12所述的工业打印系统，其中，气体净化系统能够将所述内部中的反应性物质中的每一种保持在100 ppm或更少。

17.根据权利要求12所述的工业打印系统，其中，气体封闭组件围绕打印系统定轮廓，以便最小化气体封闭组件的容积。

18.根据权利要求12所述的工业打印系统，其中，气体封闭组件的容积在大约6 m³至大约95 m³之间。

19.根据权利要求12所述的工业打印系统，其中，打印系统配置成处理用于OLED装置制造的基底。