[发明专利]一种IGBT模块侧框紧固方法及其工装有效
申请号: | 201610688358.7 | 申请日: | 2016-08-18 |
公开(公告)号: | CN107768271B | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 李寒;曾雄;徐凝华;冯会雨;李亮星;贺新强 | 申请(专利权)人: | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/52 |
代理公司: | 北京聿华联合知识产权代理有限公司 11611 | 代理人: | 朱绘;王红 |
地址: | 412001 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 igbt 模块 紧固 方法 及其 工装 | ||
1.一种IGBT模块侧框紧固方法,其用于对基板和侧框进行紧固,其中,所述基板的表面上垂直设置有多个母排,并且在基板上设置有多个螺纹孔以及多个基板定位孔,所述侧框上具有多个与基板上的螺纹孔对应的多个螺纹孔,并且所述侧框的边框底部为涂胶处;所述紧固方法采用工装来进行,所述工装包括:平板和垂直设置在所述平板上的多个杆体,每个杆体上均设置有一个限位件,所述限位件能够沿所述杆体上下移动,
其特征在于,所述紧固方法具有以下步骤:
1)调节所述工装的杆体上的限位件的高度;
2)将基板保持母排向上的方向,使工装上的各个杆体分别穿过基板上的基板定位孔,所述基板由所述限位件在竖直方向上限位;
3)在基板上对应侧框的边框处点胶;
4)将侧框顺着工装的杆体放在基板表面;
5)在基板的正面打入螺钉,使所述螺钉依次穿过侧框上的螺纹孔以及基板上的螺纹孔,从而紧固侧框和基板;
6)直接将工装和紧固的基板、侧框一起放在侧框胶固化炉中进行固化。
2.根据权利要求1所述的IGBT模块侧框紧固方法,其特征在于,所述限位件为螺母,并且所述杆体表面上设置有螺纹,所述螺母与所述杆体为螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的IGBT模块侧框紧固方法,其特征在于,所述限位件为夹爪。
4.根据权利要求1所述的IGBT模块侧框紧固方法,其特征在于,所述杆体与所述平板的连接方式为螺纹连接、卡接或焊接。
5.根据权利要求1所述的IGBT模块侧框紧固方法,其特征在于,所述工装的材料为金属。
6.根据权利要求1到5中任一项所述的IGBT模块侧框紧固方法,其特征在于,在步骤5)中,所述螺钉为沉头螺钉。
7.一种IGBT模块侧框紧固方法,其用于对基板和侧框进行紧固,其中,所述基板的表面上垂直设置有多个母排,并且在基板上设置有多个螺纹孔以及多个基板定位孔,所述侧框上具有多个与基板上的螺纹孔对应的多个螺纹孔,并且所述侧框的边框底部为涂胶处;所述紧固方法采用工装来进行,所述工装包括:平板和垂直设置在所述平板上的多个杆体,每个杆体上均设置有一个限位件,所述限位件能够沿所述杆体上下移动,
其特征在于,所述紧固方法具有以下步骤:
1)调节所述工装的杆体上的限位件的高度;
2)将基板保持母排向上的方向,使工装上的各个杆体分别穿过基板上的基板定位孔,所述基板由所述限位件在竖直方向上限位;
3)在侧框的边框底部处点胶,而后将侧框翻转;
4)将侧框顺着工装的杆体放在基板表面;
5)在基板的正面打入螺钉,使所述螺钉依次穿过侧框上的螺纹孔以及基板上的螺纹孔,从而紧固侧框和基板;
6)直接将工装和紧固的基板、侧框一起放在侧框胶固化炉中进行固化。
8.根据权利要求7所述的IGBT模块侧框紧固方法,其特征在于,所述限位件为螺母,并且所述杆体表面上设置有螺纹,所述螺母与所述杆体为螺纹连接。
9.根据权利要求7所述的IGBT模块侧框紧固方法,其特征在于,所述限位件为夹爪。
10.根据权利要求7所述的IGBT模块侧框紧固方法,其特征在于,所述杆体与所述平板的连接方式为螺纹连接、卡接或焊接。
11.根据权利要求7所述的IGBT模块侧框紧固方法,其特征在于,所述工装的材料为金属。
12.根据权利要求7到11中任一项所述的IGBT模块侧框紧固方法,其特征在于,在步骤5)中,所述螺钉为沉头螺钉。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造