[发明专利]杀菌镀膜膜层结构及其制备方法

权利要求书

1.杀菌镀膜膜层结构，其特征在于：包括用于设于基体(110)表面的膜层本体(120)，膜层本体(120)包括至少一层膜层单元，膜层单元包括在远离基体(110)表面的方向上依次层叠的膜层单元组件层A和膜层单元组件层B，膜层单元组件层A的材质为二氧化硅，膜层单元组件层B的材质为氯化银。

2.根据权利要求1所述的杀菌镀膜膜层结构，其特征在于：所述至少一层膜层单元的数量为3个，分别为在远离基体(110)表面的方向上依次层叠第一膜层单元、第二膜层单元和第三膜层单元。

3.根据权利要求2所述的杀菌镀膜膜层结构，其特征在于：第一膜层单元包括第一膜层单元组件层A(121)和第一膜层单元组件层B(122)，第一膜层单元组件层A(121)的厚度为95.42nm，和第一膜层单元组件层B(122)的厚度为5.46nm；

第二膜层单元包括第二膜层单元组件层A(123)和第二膜层单元组件层B(124)，第二膜层单元组件层A(123)的厚度为61.46nm，第二膜层单元组件层B(124)的厚度为34.88nm；

第三膜层单元包括第三膜层单元组件层A(125)和第三膜层单元组件层B(126)，第三膜层单元组件层A(125)的厚度为16.40nm，第三膜层单元组件层B(126)的厚度为69.91nm。

4.一种杀菌镀膜模层的制备方法，其包括以下步骤：

(1)在基体表面镀一层第一膜层单元组件层A(121)，第一膜层单元组件层A(121)的材质为二氧化硅、厚度为95.42nm；

(2)在第一膜层单元组件层A(121)表面镀一层第一膜层单元组件层B(122)，第一膜层单元组件层B(122)的材质为氯化银、厚度为5.46nm；

(3)在第一膜层单元组件层B(122)表面镀一层第二膜层单元组件层A(123)，第二膜层单元组件层A(123)的材质为二氧化硅、厚度为61.46nm；

(4)在第二膜层单元组件层A(123)表面镀一层第二膜层单元组件层B(124)，第二膜层单元组件层B(124)的材质为氯化银、厚度为34.88nm；

(5)在第二膜层单元组件层B(124)表面镀一层第三膜层单元组件层A(125)，第三膜层单元组件层A(125)的材质为二氧化硅、厚度为16.40nm；

(6)在第三膜层单元组件层A(125)表面镀一层第三膜层单元组件层B(126)，第三膜层单元组件层B(126)的材质为氯化银、厚度为69.91nm。

5.根据权利要求4所述的杀菌镀膜模层的制备方法，其特征在于：步骤(1)～(6)中的镀膜方法采用蒸发镀膜方法或磁控溅射镀膜方法。