[发明专利]一种用于光纤延迟线的切割装置及利用该切割装置切割光纤延迟线的方法有效
申请号: | 201610681965.0 | 申请日: | 2016-08-17 |
公开(公告)号: | CN106272671B | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 张颖;汪琦;范国芳;赵辉;甄珍;郑伟 | 申请(专利权)人: | 中国科学院理化技术研究所 |
主分类号: | B26D7/27 | 分类号: | B26D7/27;B26D7/28;B08B1/02;G02B6/245;G02B6/25 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司11257 | 代理人: | 王喆,张文祎 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 光纤 延迟线 切割 装置 利用 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于光纤延迟线的切割装置及利用该切割装置切割光纤延迟线的方法。
背景技术
光纤延迟线是为光信号提供一个精确延时的部件,光纤的高精度切割是实现光信号精确延时的关键技术。
传统的利用光纤切割刀进行光纤切割过程中,首先需要对光纤进行涂覆层剥除和清洁,然后用光纤夹具固定光纤,最后通过压断臂和切割刀片进行切割,在整个光纤切割过程中,涂覆层的剥除、光纤清洁以及光纤切割都是利用不同的装置,独立完成的,整个切割步骤比较复杂,使用较为不便。此外,传统的光纤切割刀不能提供精确的切割长度,在对光纤切割长度要求较高的使用条件下显然具有很大劣势。
发明内容
本发明要解决的第一个技术问题是提供一种用于光纤延迟线的切割装置,该切割装置解决了现有技术所存在的在光纤切割过程中,涂覆层的剥除、光纤清洁以及光纤切割都是利用不同的装置,独立完成,整个切割步骤复杂,使用不便的缺陷;通过本发明所提供的切割装置,使用者只需将光纤延迟线一次性的、直接的放置在底板上依次设置的光纤剥除清洁台上、光纤切割器上和光纤移动台上,即可利用光纤移动台的移动,对光纤延迟线进行涂覆层的剥除、清洁及对涂覆层剥除后的光纤本体进行切割;实现了光纤剥除、清洁以及切割的一体化操作,对比现有技术,该装置结构简单,使用方便,工作效率高。
本发明要解决的第二个技术问题是提供一种利用上述切割装置切割光纤延迟线的方法,通过该方法使得光纤延迟线在进行切割时,仅需一次操作即可完成光纤延迟线涂覆层的剥除、光纤的清洁以及光纤的切割;且通过滚珠丝杠和滑轨的配合,使得光纤移动台的移动更加稳定,利于切割操作,且同时在光纤切割中,使得光纤本体的最左端在与光纤切割器上的标尺的刻度进行对准时更加精确。
为解决上述第一个技术问题,本发明采用下述技术方案:
一种用于光纤延迟线的切割装置,所述切割装置包括底板,在所述底板上从左至右依次固定设置有光纤剥除清洁台、用于切割光纤延迟线的光纤切割器和用于加载固定光纤延迟线并带动光纤延迟线沿所述底板横向移动的光纤移动台;
所述光纤剥除清洁台台面上从左至右依次设有用于剥除光纤延迟线表面涂覆层的光纤剥除器和对涂覆层剥除后的光纤本体表面进行清洁的光纤清洁器;
所述光纤切割器上设有光纤夹具和光纤切割刀;
所述光纤剥除器、光纤清洁器和光纤夹具呈同轴设置,其保证了光纤延迟线在移动过程中的稳定性和准确性。
进一步的,所述光纤剥除器包括相互配合使用的上刀片和下刀片,所述上刀片通过第一压板可翻转的设置在所述光纤剥除清洁台上,所述下刀片设置在与所述上刀片相匹配对应的光纤剥除清洁台台面上;
所述上刀片的刀刃上设有用于剥除光纤延迟线表面涂覆层的第一刃口,所述下刀片的刀刃上设有与所述第一刃口相配合的第二刃口。
本发明中上刀片、下刀片与光纤延迟线的轴向方向垂直,通过翻转第一压板,使得上刀片和下刀片对齐,并呈现出一个由第一刃口和第二刃口构成的用于切割光纤延迟线表面涂覆层的刃口。
进一步的,所述光纤清洁器包括可翻转的设置在所述光纤剥除清洁台上的第二压板和设置在所述光纤剥除清洁台台面上的与所述第二压板位置匹配对应的第一清洁槽。
进一步的,所述第二压板的内侧面上设有与所述第一清洁槽匹配对应的第二清洁槽,所述第一清洁槽内和第二清洁槽内均设有清洁棉。
本发明中光纤延迟线在放置在光纤剥除清洁台上时,光纤延迟线位于第一清洁槽匹内,通过翻转第二压板,使得光纤清洁器中的第一清洁槽和第二清洁槽在合拢后能够对涂覆层剥除后的光纤本体表面进行清洁。
进一步的,所述光纤移动台台面上设有用于夹持固定光纤延迟线的固定器,该固定器包括设置在所述光纤移动台台面上的夹槽和与所述夹槽相配合的第三压板,所述第三压板可翻转的设置在所述光纤移动台上;所述夹槽与所述光纤夹具呈同轴设置。
进一步的,沿所述底板横向方向设置有滑轨,所述光纤移动台通过滚珠丝杠驱动可沿所述滑轨移动。
进一步的,所述光纤切割器上还设有用于标定光纤切割长度的标尺。所述标尺用于对涂覆层剥除并清洁后的光纤本体进行切割时,测量所要切割的光纤长度。
为解决上述第二个技术问题,本发明采用下述技术方案:
一种利用上述切割装置切割光纤延迟线的方法,包括下述步骤:
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