[发明专利]电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统

权利要求书

1.电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统，包括一电子设备壳体，所述电子设备壳体内设有一发热芯片，其特征在于，所述发热芯片与所述电子设备壳体的内壁之间设有一间隙，所述间隙内设有第一隔热层。

2.根据权利要求1所述的电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统，其特征在于：所述间隙的宽度不小于5mm。

3.根据权利要求1所述的电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统，其特征在于：所述第一隔热层的热传导系数在0.01W/mK-0.3W/mK之间。

4.根据权利要求1所述的电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统，其特征在于：所述第一隔热层包括第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述发热芯片接触，所述第二侧面与所述电子设备壳体的内壁接触。

5.根据权利要求1所述的电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统，其特征在于：所述第一隔热层的纵截面的面积不小于所述发热芯片的纵截面的面积。

6.根据权利要求1所述的电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统，其特征在于：所述第一隔热层是一薄膜状的第一隔热层。

7.根据权利要求1所述的电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统，其特征在于：所述第一隔热层是由聚酰亚胺、PE薄膜或聚酯薄膜制成的第一隔热层。

8.根据权利要求4所述的电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统，其特征在于：所述第一侧面上设有一银镀层。

9.根据权利要求1所述的电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统，其特征在于：所述电子设备壳体是手机、掌上电脑、笔记本电脑或导航仪的壳体。

10.根据权利要求1所述的电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统，其特征在于：所述第一隔热层内嵌有一金属网，所述金属网是由横向波浪状金属丝与所述纵向波浪状金属丝构成的金属网。