[发明专利]一种高导热聚苯乙烯树脂基复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热聚苯乙烯树脂基复合材料，其特征在于，以重量份计，包括以下组分：

氮化硼粉末9-26份，

氮化硼纳米片0.1-3.5份，

胶黏剂2-8份，

聚苯乙烯树脂40-85份；

所述氮化硼粉末和氮化硼纳米片发生协同作用在导热复合材料中构成独立导热网络；

其制备方法包括以下步骤：

(1)将氮化硼纳米片分成3等份分次加入到胶黏剂中，搅拌混合均匀后，然后在400-800W功率下进行超声处理30-50min，得到氮化硼纳米片胶黏剂；

(2)向步骤(1)制得的氮化硼纳米片胶黏剂中加入聚苯乙烯树脂，搅拌均匀，使得混有氮化硼纳米片的胶黏剂均匀的分布在聚苯乙烯树脂表面；

(3)将氮化硼粉末分4等份分次加入到步骤(2)制得的包裹有氮化硼纳米片胶黏剂的聚苯乙烯树脂中，搅拌均匀，然后放在超声装置中，在500-1000W的功率下超声处理1-2h，得到具有核壳结构式的导热球体；

(4)将步骤(3)制得的具有核壳结构式的导热球体在真空干燥箱中60-80℃下干燥15-30h，研磨，得到粉末状高导热聚苯乙烯树脂基复合材料。

2.如权利要求1所述的一种高导热聚苯乙烯树脂基复合材料，其特征在于，以重量份计，包括以下组分：

氮化硼粉末17份，

氮化硼纳米片2份，

胶黏剂7.5份，

聚苯乙烯树脂82份。

3.如权利要求1所述的一种高导热聚苯乙烯树脂基复合材料，其特征在于：所述氮化硼纳米片的厚度为5-10nm，尺寸大小为50-80μm，其通过溶剂剥离法制备。

4.如权利要求1所述的一种高导热聚苯乙烯树脂基复合材料，其特征在于：所述胶黏剂为聚苯乙烯类胶黏剂、醋酸乙酯类胶黏剂中的一种或两种混合。

5.如权利要求1所述的一种高导热聚苯乙烯树脂基复合材料，其特征在于：所述聚苯乙烯树脂的形状为球形或近似球形。

6.如权利要求1所述的一种高导热聚苯乙烯树脂基复合材料，其特征在于：步骤(1)中，添加氮化硼纳米片时搅拌的条件为：每次加入氮化硼纳米片时，首先将搅拌速度由5rpm调节至20rpm，搅拌2-5min后，再将搅拌速度调至为5rpm，然后搅拌2-5min，反复进行，直至氮化硼纳米片添加完毕；

步骤(3)中，添加氮化硼粉末时搅拌的条件为：每次加入氮化硼粉末时，首先将搅拌速度由5rpm调节至20rpm，搅拌2-5min后，再将搅拌速度调至为5rpm，然后搅拌2-5min，反复进行，直至氮化硼粉末添加完毕。