[发明专利]紧凑型激励地板正交辐射的高隔离度天线及其MIMO通信系统

权利要求书

1.一种紧凑型激励地板正交辐射的高隔离度天线，其特征在于，包括：

一PCB地板，在一边缘上具有净空区；

一环路地辐射天线，设置在所述PCB地板的净空区上，且与所述PCB地板的非净空区连接，所述环路地辐射天线的两个分支激励PCB地板辐射形成两条谐振回路；及

一对称单极子天线，设置在所述PCB地板的净空区的上方，包括馈线、低频对称分支和高频对称分支，所述低频对称分支和高频对称分支通过馈线连接所述PCB地板的非净空区，通过所述低频对称分支和高频对称分支两个分支激励PCB地板辐射形成两条谐振通路；

其中，所述环路地辐射天线和对称单极子天线在每个频段激励PCB地板生成的电流正交。

2.如权利要求1所述的紧凑型激励地板正交辐射的高隔离度天线，其特征在于，所述对称单极子天线的低频对称分支和高频对称分支位于所述馈线的同侧或异侧，馈线一端连接在低频对称分支的对称线和高频对称分支的对称线上、另一端连接所述PCB地板的非净空区。

3.如权利要求1所述的紧凑型激励地板正交辐射的高隔离度天线，其特征在于，所述低频对称分支的对称两侧等长、形状相同；高频对称分支的对称两侧等长、形状相同。

4.如权利要求3所述的紧凑型激励地板正交辐射的高隔离度天线，其特征在于，所述低频对称分支包括两个开口相对的U型金属片，且两U型金属片的开口单侧相连，所述高频对称分支包括两个直金属片，且两直金属片的一端相连；

或者，所述低频对称分支包括两个直金属片，且两直金属片的一端相连，所述高频对称分支包括两个开口相对的U型金属片，且两U型金属片的开口单侧相连；

或者，所述低频对称分支和所述高频对称分支均包括两个直金属片，且两直金属片的一端相连；

或者，所述低频对称分支和所述高频对称分支均包括两个开口相对的U型金属片，且两U型金属片的开口单侧相连。

5.如权利要求3所述的紧凑型激励地板正交辐射的高隔离度天线，其特征在于，所述低频对称分支和所述高频对称分支均由两个L型金属片的竖部自由端连接形成；

或者，

所述低频对称分支由两个L型金属片的竖部自由端连接形成；所述高频对称分支包括两个直金属片，且两直金属片的一端相连，或，所述高频对称分支包括两个开口相对的U型金属片，且两U型金属片的开口单侧相连；

或者，

所述高频对称分支由两个L型金属片的竖部自由端连接形成；所述低频对称分支包括两个直金属片，且两直金属片的一端相连，或，所述低频对称分支包括两个开口相对的U型金属片，且两U型金属片的开口单侧相连。

6.如权利要求1所述的紧凑型激励地板正交辐射的高隔离度天线，其特征在于，所述对称单极子天线位于所述PCB地板的净空区的正上方。

7.如权利要求1所述的紧凑型激励地板正交辐射的高隔离度天线，其特征在于，所述PCB地板为单面覆铜介质板，且在所述净空区不覆铜。

8.如权利要求1所述的紧凑型激励地板正交辐射的高隔离度天线，其特征在于，所述环路地辐射天线包括：

T型导带分支，包括构成横向部分的第一分支和第二分支、构成竖向部分的第三分支，所述第一分支和第二分支向所述第三分支的两侧延伸，且所述第一分支的末端通过第一集总电容连接到PCB地板的非净空区上；第二分支的末端通过第二集总电容连接到PCB地板的非净空区上；

第四分支，一端连接到第三分支，另一端连接到PCB地板的非净空区上，且与PCB地板非净空区的连接处连接馈源；

所述第四分支、第三分支、第一分支、第一集总电容与PCB地板的非净空区构成第一谐振回路，所述第四分支、第三分支、第二分支、第二集总电容与PCB地板的非净空区构成第二谐振回路。

9.如权利要求8所述的紧凑型激励地板正交辐射的高隔离度天线，其特征在于，所述环路地辐射天线还包括有第五分支，所述第五分支的一端连接到第三分支的末端，另一端通过第三集总电容连接到PCB地板的非净空区上；所述第四分支、第五分支、第三集总电容与PCB地板的非净空区构成匹配回路。

10.如权利要求1所述的紧凑型激励地板正交辐射的高隔离度天线，其特征在于，环路地辐射天线和对称单极子天线均减少或增加相应的分支，从而各自形成单频谐振或多频谐振。

11.一种MIMO通信系统，其特征在于，包括权利要求1-9中任意一项所述的紧凑型激励地板正交辐射的高隔离度天线。