[发明专利]线路板的制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供核心层，所述核心层包括核心介电层以及位于所述核心介电层上的导电层；

形成第一复合材料层以覆盖所述导电层及所述核心介电层，所述第一复合材料层由下而上依序包括第一可镀介电层、第一导电高分子层及第一抗镀层；

于所述第一复合材料层中形成多个第一开孔，每一所述第一开孔对应于每一所述导电层，以暴露部分所述导电层，其中所述第一开孔具有由所述第一可镀介电层、所述第一导电高分子层与所述第一抗镀层所构成的侧壁；

于所述第一开孔的底部及由所述第一可镀介电层与所述第一导电高分子层所构成的所述第一开孔的部分所述侧壁上形成第一金属层，所述第一金属层与所述第一导电高分子层连接，且所述第一金属层不形成于所述第一抗镀层所构成的所述第一开孔的部分侧壁上；

于所述第一开孔中形成导通孔，并移除所述第一导电高分子层及所述第一抗镀层，所述导通孔的上表面与所述第一可镀介电层的上表面对齐；

形成第二复合材料层以覆盖所述导通孔及所述第一可镀介电层，所述第二复合材料层由下而上依序包括第二可镀介电层、第二导电高分子层及第二抗镀层；

于所述第二复合材料层中形成多个第二开孔，以暴露部分所述导通孔及部分所述第一可镀介电层，其中所述第二开孔具有由所述第二可镀介电层、所述第二导电高分子层与所述第二抗镀层所构成的侧壁；

于所述第二开孔的底部及由所述第二可镀介电层与第二导电高分子层所构成的所述第二开孔的部分所述侧壁上形成第二金属层，所述第二金属层与所述第二导电高分子层连接，且所述第二金属层不形成于所述第二抗镀层所构成的所述第二开孔的部分所述侧壁上；以及

于所述第二开孔中形成线路层，并移除所述第二导电高分子层及所述第二抗镀层，所述线路层的上表面与所述第二可镀介电层的上表面对齐。

2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一抗镀层及所述第二抗镀层的材料包括疏水性高分子材料，所述疏水性高分子材料包括不含羟基官能基团或羧基官能基团的高分子材料。

3.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述疏水性高分子材料包括环氧树脂、聚亚酰胺、液晶聚合物、甲基丙烯酸酯型树脂、乙烯苯基型树脂、烯丙基型树脂、聚丙烯酸酯型树脂、聚醚型树脂、聚烯烃型树脂、聚胺型树脂、聚硅氧烷型树脂或其组合。

4.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，形成所述第一开孔及所述第二开孔的方法包括曝光显影或激光钻孔。

5.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，以压膜工艺形成所述第一复合材料层及所述第二复合材料层，所述压膜制程的温度为60℃至150℃。

6.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供具有第一表面及第二表面的基板，并形成贯穿所述第一表面及所述第二表面的通孔；

将粘着层与所述第二表面接合，以形成容置凹槽；

将配置有多个接垫的电子元件置入所述容置凹槽中；

形成覆盖所述接垫、所述电子元件、所述粘着层及所述第一表面的介电层；

蚀刻所述介电层以暴露所述接垫的上表面；

形成复合材料层以覆盖所述接垫及所述介电层，所述复合材料层由下而上依序包括可镀介电层、导电高分子层及抗镀层；

于所述复合材料层中形成多个开孔，以暴露部分所述接垫及部分所述介电层，其中所述开孔具有由所述可镀介电层、所述导电高分子层与所述抗镀层所构成的侧壁；

于所述开孔的底部及由所述可镀介电层与所述导电高分子层所构成的所述开孔的部分所述侧壁上形成金属层，所述金属层与所述导电高分子层连接，且所述金属层不形成于所述抗镀层所构成的所述开孔的部分所述侧壁上；以及

于所述开孔中形成线路层，并移除所述导电高分子层及所述抗镀层，所述线路层的上表面与所述可镀介电层的上表面对齐。

7.根据权利要求6所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述抗镀层的材料包括疏水性高分子材料，所述疏水性高分子材料包括不含羟基官能基团或羧基官能基团的高分子材料。