[发明专利]软硬结合线路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种软硬结合线路板及其制作方法，其软硬结合线路板包括柔性线路板、多个图案化感光显影基材及多个图案化线路层。柔性线路板包括多个暴露区、上表面以及相对上表面的下表面。暴露区分别位于上表面及下表面。图案化感光显影基材分别设置于柔性线路板的上表面及下表面。各图案化感光显影基材包括开口。开口分别暴露暴露区，且各图案化感光显影基材的材料包括光敏感材料。图案化线路层分别设置于图案化感光显影基材上，并分别暴露此暴露区。一种软硬结合线路板的制作方法亦被提出。本发明可避免工艺所产生的废屑对柔性线路板所造成伤害，同时有效提升软硬结合线路板的工艺效率以及工艺良率。

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制作方法，尤其涉及一种软硬结合线路板及其制作方法。

背景技术

就介电层的软硬性质不同，线路板包括硬性线路板(简称硬板)、软性线路板(简称软板)及软硬结合线路板(简称软硬板)。一般而言，软硬板是由软性线路板以及硬性线路板所组合而成的印刷线路板，其兼具有软性线路板的柔性以及硬性线路板的强度。在电子产品的内部空间急剧压缩的情况下，由于软硬板提供了零件连接与组装空间的最大弹性，所以电子产品经常采用软硬板作为其零件载具。

在制作方法上，软硬板是先以具有线路的软板为核心层，再通过机械捞型(routing)的方式于硬板上形成开槽，之后再将上下两硬板与软板压合在一起，以使硬板的开槽暴露软板的外露区而形成软硬复合板。然而，机械捞型的方式不仅生产效率较低且成本也高，甚者，在通过机械捞型的方式形成开槽的工艺中会形成废屑，这些废屑在之后硬板与软板压合时会对软板造成伤害。再者，在压合软硬板的过程中，硬板的半固化胶片易因受压而变形，导致部分胶材溢入开槽之中而覆盖住软板的外露区。如此，由于外露区的面积被溢胶覆盖而缩小，因而使软板的可挠性明显下降。此外，在压合过程中，覆盖于外露区的胶材不易被清除，且容易产生溢胶的问题。并且，将软板及硬板压合的过程也容易产生对位误差，因而影响后续工艺的良率。

发明内容

本发明提供一种软硬结合线路板及其制作方法，其可有效提升软硬结合线路板的工艺效率以及工艺良率。

本发明的软硬结合线路板包括柔性线路板、多个图案化感光显影基材及多个图案化线路层。柔性线路板包括多个暴露区、上表面以及相对上表面的下表面。暴露区分别位于上表面及下表面。图案化感光显影基材分别设置于柔性线路板的上表面及下表面。各图案化感光显影基材包括开口。开口分别暴露暴露区，且各图案化感光显影基材的材料包括光敏感材料。图案化线路层分别设置于图案化感光显影基材上，并分别暴露此暴露区。

本发明的软硬结合线路板的制作方法包括下列步骤。首先，提供柔性线路板，其包括多个暴露区、上表面以及相对上表面的下表面。暴露区分别位于上表面及下表面。各设置叠构层于柔性线路板的上表面及下表面，其中各叠构层包括感光显影(photo-imageable)基材以及金属层。各感光显影基材位于柔性线路板与对应的金属层之间，其中各感光显影基材包括光敏感材料。对金属层进行图案化工艺，以形成多个图案化线路层，图案化线路层分别暴露暴露区。对感光显影基材进行曝光显影工艺，以形成多个图案化基材。各图案化基材包括开口，开口分别暴露上述的暴露区。

在本发明的一实施例中，上述的柔性线路板包括柔性基材以及图案化金属层。图案化金属层设置于柔性基材的相对两表面。

在本发明的一实施例中，上述的柔性线路板还包括多个第一导通孔，设置于柔性基材上。第一导通孔电性连接图案化金属层，并电性连接柔性基材的相对两表面。

在本发明的一实施例中，上述的各第一导通孔包括导通贯孔、盲孔或埋孔。

在本发明的一实施例中，上述的图案化感光显影基材还包括多个第二导通孔。第二导通孔电性连接图案化线路层以及图案化金属层。

在本发明的一实施例中，上述的各第二导通孔包括导通贯孔、盲孔或埋孔。