[发明专利]一种有机硅功能化石墨烯/改性聚苯乙烯复合PTC芯材有效
申请号: | 201610652269.7 | 申请日: | 2016-08-10 |
公开(公告)号: | CN106009355B | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 汪洋;陈启志;李国春;江盈 | 申请(专利权)人: | 安徽省宁国天成电工有限公司 |
主分类号: | C08L25/06 | 分类号: | C08L25/06;C08L23/06;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/04;C08K3/40;C08K3/08;C08K3/22;C08K9/02;C08K7/14;C08K3/34;C08K7/06 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 增强 有机硅 改性 聚苯乙烯 复合 ptc 芯材 | ||
1.一种有机硅功能化石墨烯/改性聚苯乙烯复合PTC芯材,其特征在于,所述芯材由如下重量份的组分组成:
其中,功能导电填料为有机硅功能化石墨烯和选自玻璃粉,镀铝玻璃纤维,铜粉,锑掺杂二氧化锡,导电氧化锌中的至少一种构成的组合物;功能导热填料为纳米氧化铝,纤维状碳粉,碳化硅中的其中一种。
2.如权利要求1所述的有机硅功能化石墨烯/改性聚苯乙烯复合PTC芯材,其特征在于,所述芯材由如下重量份的组分组成:
3.如权利要求1所述的有机硅功能化石墨烯/改性聚苯乙烯复合PTC芯材,其特征在于,所述助剂由聚苯乙烯马来酸酐,硅烷偶联剂,氢氧化铝,含氟表面活性剂组成。
4.如权利要求3所述的有机硅功能化石墨烯/改性聚苯乙烯复合PTC芯材,其特征在于,所述硅烷偶联剂为A-1891,KH-570,KH-580,KH-902中的其中一种。
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