[发明专利]薄膜电容器及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电容器及其制作方法，特别是涉及一种薄膜电容器及其制作方法。

背景技术

电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、计算机主板及其周边、电源供应器、通讯产品、及汽车等的基本组件，其主要的作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等。是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质及用途，有不同的型态。包括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。在现有技术中，用于制作薄膜电容的制作方式过于复杂而需要改善，并且依现有技术所制作出来的薄膜电容的整体结构也过于复杂而需要改善。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种薄膜电容器及其制作方法。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种薄膜电容器的制作方法，其包括：首先，将一承载基板放置在一加工机台上，其中，所述加工机台具有多个沿一平面式生产线依序排列的加工区域，且所述加工机台的每一个所述加工区域内包括一金属层加工模块以及一绝缘层加工模块；接着，通过位于第1个所述加工区域内的所述金属层加工模块，以涂布一第1个金属层于所述承载基板上；然后，通过位于第1个所述加工区域内的所述绝缘层加工模块，以涂布一第1个绝缘层于所述承载基板上而覆盖第1个所述金属层；接下来，依序执行N次重复步骤，以完成一多层式堆叠结构的制作；最后，形成两个端电极结构，以分别包覆所述多层式堆叠结构的两相反侧端部。更进一步来说，N次所述重复步骤的顺序为第1、2、3、…、N次，且每一个所述重复步骤包括：首先，通过位于第N+1个所述加工区域内的所述金属层加工模块，以涂布一第N+1个金属层于所述第N个绝缘层上而覆盖所述第N个金属层；然后，通过位于第N+1个所述加工区域内的所述绝缘层加工模块，以涂布一第N+1个绝缘层于所述第N个绝缘层上而覆盖第N+1个所述金属层。

更进一步地，每一个所述金属层加工模块包括一金属层涂布模块以及一第一烘烤模块，且每一个所述绝缘层加工模块包括一绝缘层涂布模块以及一第二烘烤模块。

更进一步地，在通过位于第1个所述加工区域内的所述金属层加工模块，以涂布第1个所述金属层于所述承载基板上的步骤中，还进一步包括：首先，通过位于第1个所述加工区域内的所述金属层涂布模块，以涂布第1个所述金属层于所述承载基板上；然后，通过位于第1个所述加工区域内的所述第一烘烤模块，以烘烤第1个所述金属层。

更进一步地，在通过位于第1个所述加工区域内的所述绝缘层加工模块，以涂布第1个所述绝缘层于所述承载基板上而覆盖第1个所述金属层的步骤中，还进一步包括：首先，通过位于第1个所述加工区域内的所述绝缘层涂布模块，以涂布第1个所述绝缘层于所述承载基板上而覆盖第1个所述金属层；然后，通过位于第1个所述加工区域内的所述第二烘烤模块，以烘烤第1个所述绝缘层。

更进一步地，在通过位于第N+1个所述加工区域内的所述金属层加工模块，以涂布第N+1个所述金属层于所述第N个绝缘层上而覆盖所述第N个金属层的步骤中，还进一步包括：首先，通过位于第N+1个所述加工区域内的所述金属层涂布模块，以涂布第N+1个所述金属层于所述第N个绝缘层上而覆盖所述第N个金属层；然后，通过位于第N+1个所述加工区域内的所述第一烘烤模块，以烘烤第N+1个所述金属层。

更进一步地，在通过位于第N+1个所述加工区域内的所述绝缘层加工模块，以涂布第N+1个所述绝缘层于所述第N个绝缘层上而覆盖第N+1个所述金属层的步骤中，还进一步包括：首先，通过位于第N+1个所述加工区域内的所述绝缘层涂布模块，以涂布第N+1个所述绝缘层于所述第N个绝缘层上而覆盖所述第N+1个金属层；然后，通过位于第N+1个所述加工区域内的所述第二烘烤模块，以烘烤第N+1个所述绝缘层。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种薄膜电容器的制作方法，其包括：首先，将一承载基板放置在一加工机台上，其中，所述加工机台具有至少一加工区域，所述加工机台的至少一所述加工区域内包括沿一平面式生产线依序排列的一金属层加工模块以及一绝缘层加工模块；接着，通过在至少一所述加工区域内的所述加工机台的所述金属层加工模块，以形成多个金属层，且通过在至少一所述加工区域内的所述加工机台的所述绝缘层加工模块，以形成多个绝缘层，其中多个所述金属层以及多个所述绝缘层交替地堆叠在所述承载基板上，以完成一多层式堆叠结构的制作；然后，形成两个端电极结构，以分别包覆所述多层式堆叠结构的两相反侧端部。