[发明专利]垂直半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体装置。

背景技术

便携消费性电子产品需求的强劲增长驱使对高容量存储装置的需求。非易失性半导体存储器装置(诸如闪存存储卡)逐渐被广泛使用，以满足数字化信息存储和交换的日益增长的需求。它们的便携性、多功能性和坚固设计，连同它们的高可靠性和大容量，已使得这样的存储器装置理想地应用在各种电子装置中，包含例如数码照相机、数码音乐播放器、视频游戏机、PDA和移动电话。

尽管已知多种不同的封装配置，闪存储存卡通常可以被制造为系统级封装(SiP)或多芯片模块(MCM)，其中多个裸芯被安装并且互连在小足印(footprint)基板上。基板通常可以包含刚性的、介电基部，该基部具有蚀刻在一个侧面或两个侧面上的导电层。电连接形成在裸芯和(多个)导电层之间，并且(多个)导电层提供用于将裸芯连接到主机装置的电导线结构。裸芯与基板之间的电连接一经建立，组装件则典型地被封裹在提供保护性封装体的模塑料中。

常规半导体封装体20的截面侧视图和俯视图如图1和图2所示。典型的封装体包含被支承在基板26上的多个半导体裸芯，诸如闪存裸芯22和控制器裸芯24。基板26包含用于在半导体裸芯22，24以及设置封装体的主机装置之间传输信号的通孔、电迹线和接触垫。裸芯接合垫28可以形成在半导体裸芯22、24的表面上，以通过将各自的裸芯接合垫与接触垫之间的引线键合体32固定，来将半导体裸芯电耦合到基板。全部的电连接一经建立，裸芯和引线键合体可以被包封在模塑料34中，以密封封装体，并且保护裸芯和引线键合体。

在更小的封装体中提供更大的存储容量的动机始终存在的情况下，需要重新思考基板的使用以及如何在半导体封装体之内布置半导体裸芯。

发明内容

概括起来，本技术的示例涉及一种半导体装置，包括：用于安装到介质上的半导体装置，其包括：多个半导体裸芯，每个半导体裸芯包括：主要表面，与主要表面成非零度角的有效边缘，以及形成在主要表面中的电接触，与半导体裸芯的有效边缘相邻，该多个半导体裸芯配置为表面安装到介质，每个半导体裸芯的有效边缘面对介质有效。

在其他示例中，本技术涉及一种半导体装置，包括：多个半导体裸芯，每个半导体裸芯包括：具有长度和宽度的第一主要表面；具有长度和宽度的第二主要表面，其长度和宽度对应于第一主要表面的长度和宽度；有效边缘，其在第一主要表面与第二主要表面之间延伸；电接触，其形成在第一主要表面中，与半导体裸芯的有效边缘相邻，并且在长度方向上延伸；以及裸芯贴附膜(DAF)，其在第二主要表面上，用于将第二主要表面固定到另一表面，DAF延伸跨过第二主要表面的宽度，并且小于第二主要表面的整个长度；堆叠为块的多个半导体裸芯，在每个半导体裸芯上被DAF分隔开，并且DAF在块中彼此相邻的第一半导体裸芯与第二半导体裸芯之间的电接触之上留下空间。

在另一个示例中，本技术涉及一种电子部件，包括：多个半导体裸芯，每个半导体裸芯包括：第一主要表面，第二主要表面，在第一与第二主要表面之间延伸的有效边缘，以及形成在第一主要表面中的电接触，其与半导体裸芯的有效边缘相邻；以及包括多个导电接触的介质，该导电接触在介质的表面上方延伸，多个半导体裸芯表面安装到介质，通过多个半导体裸芯的有效边缘面对介质有效，并且多个电接触电耦合到多个导电接触。

在另一个示例中，本技术涉及一种电子部件，包括：电子部件，其包括：多个半导体裸芯，每个半导体裸芯包括：第一主要表面，第二主要表面，在第一主要表面与第二主要表面之间延伸的有效边缘，以及形成在第一主要表面中的电接触装置，其与半导体裸芯的有效边缘相邻；以及包括多个导电接触装置的印刷电路板装置，该多个导电接触装置在印刷电路板装置的表面上方延伸，多个半导体裸芯被表面安装到印刷电路板装置，多个半导体裸芯的有效边缘面对介质有效，并且多个电接触装置电耦合到多个导电接触装置。

附图说明

图1是包含安装在基板上的半导体裸芯的常规半导体装置的现有技术的边视图。

图2是包含安装在基板上的半导体裸芯的常规半导体装置的现有技术的俯视图。

图3是根据本发明的实施例形成半导体裸芯的流程图。

图4是示出晶片的第一主要表面的半导体晶片的正视图。

图5是来自晶片的单个半导体裸芯的正视立体图。

图6是来自晶片的单个半导体裸芯的正视立体图，示出延伸到某位置的裸芯接合垫，该位置一经将半导体裸芯从晶片切片，将成为半导体裸芯的边缘。